減薄機(jī)設(shè)備原理

1.本系列橫向減薄研磨機(jī)為全自動(dòng)精密磨削設(shè)備，由真空吸盤(pán)或者電磁吸盤(pán)吸附工件與磨輪作相反方向旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng),磨輪前后擺動(dòng)。該方法磨削阻力小、工件不會(huì)破損，而且磨削均勻生產(chǎn)；

2.設(shè)備可自動(dòng)對(duì)刀、實(shí)際檢測(cè)磨削扭力、自動(dòng)調(diào)節(jié)工件磨削速度，從而防止工件磨削過(guò)程中因壓力過(guò)大產(chǎn)生變形及破損，自動(dòng)補(bǔ)償砂輪磨損厚度尺寸。

高精密橫向減薄設(shè)備特點(diǎn)：

1.可使直徑150晶片厚度減薄到0.08mm厚而不會(huì)破碎。而且平行度與平面度可控制在±0.002mm范圍內(nèi)；

2.減薄，LED藍(lán)寶石襯底每分鐘磨削速度較高可減薄48微米。硅片每分鐘磨削速度較高可減薄250微米；

3.系列研磨機(jī)采用CNC程控系統(tǒng)，觸摸屏操作面板。

硅片高速減薄機(jī)特點(diǎn)

北京凱碩恒盛科技有限公司主營(yíng)項(xiàng)目：雙面研磨機(jī)，內(nèi)圓磨床，外圓磨床，減薄機(jī)，軸承磨加設(shè)備，汽車(chē)零部件磨床，砂輪，刀具等。

硅片高速減薄機(jī)特點(diǎn)：

1．可使工件加工厚度減薄到0.02mm厚而不會(huì)破碎。而且平行度與平面度可控制在±0.002mm范圍內(nèi)。

2．減薄，LED藍(lán)寶石襯底每分鐘可減薄48um。硅片每分鐘可減薄250um。

3．系列研磨機(jī)采用CNC程控系統(tǒng)，觸摸屏操作面板。

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立式減薄機(jī)IVG-200S

設(shè)備概述：

名稱(chēng): 立式減薄機(jī)

型號(hào): IVG-200S

該設(shè)備采用立式主軸結(jié)構(gòu)，工作時(shí)磨盤(pán)與工件盤(pán)同時(shí)旋轉(zhuǎn)，磨盤(pán)的進(jìn)給采用微米步進(jìn)電機(jī)進(jìn)給系統(tǒng)，磨盤(pán)采用杯式金剛石磨盤(pán)，不但加工精度高，而且加工效率很高，為普通研磨效率的10倍以上。該系列設(shè)備廣泛應(yīng)用各類(lèi)半導(dǎo)體晶片、壓電晶體、光學(xué)玻璃、陶瓷、藍(lán)寶石襯底、FDD表面、電子過(guò)濾器、碳化硅等材料的超精密平面加工。