在基片上制造厚膜網路的主要工藝是印刷、燒結和調阻。常用的印刷方法是絲網印刷。絲網印刷的工藝過程是先把絲網固定在印刷機框架上，再將模版貼在絲網上；或者在絲網上涂感光膠，直接在上面制造模版,然后在網下放上基片,把厚膜漿料倒在絲網上，用刮板把漿料壓入網孔,漏印在基片上,形成所需要的厚膜圖形。常用絲網有不銹鋼網和尼龍網，有時也用聚四氟乙烯網。在燒結過程中，有機粘合劑完全分解和揮發(fā)，固體粉料熔融，分解和化合，形成致密堅固的厚膜。厚膜的質量和性能與燒結過程和環(huán)境氣氛密切相關，升溫速度應當緩慢，以保證在玻璃流動以前有機物完全排除；燒結時間和峰值溫度取決于所用漿料和膜層結構。按用途分類電阻按用途可分為八類：通用型電阻、精密型電阻、高頻型電阻、高壓型電阻、高阻型電阻、敏感型電阻、熔斷型電阻、集成電阻。為防止厚膜開裂，還應控制降溫速度。常用的燒結爐是隧道窯。為使厚膜網路達到性能，電阻燒成以后要進行調阻。常用調阻方法有噴砂、激光和電壓脈沖調整等。

為了提高厚膜電路的精度，必須進行阻值調整。對大量的電位器樣品進行了測試、解剖和分析，發(fā)現(xiàn)對于線性特性電位器。由于厚膜絲網印刷操作固有的不準確性，基板表面的不均勻及燒結條件的不重復性，厚膜電阻常出現(xiàn)正負誤差，如果阻值超過標稱值將無法修正，但是，一般情況下印刷燒成后阻值低于目標值的大約30%，所以要通過激光調整達到目標值。