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在同一個(gè)基片上用蒸發(fā)、濺射、電鍍等薄膜工藝制成無源網(wǎng)路,并組裝上分立的微型元件、器件,外加封裝而成的混合集成電路。所裝的分立微型元件、器件,可以是微型元件、半導(dǎo)體芯片或單片集成電路。
按無源網(wǎng)路中元件參數(shù)的集中和分布情況,薄膜集成電路分為集中參數(shù)和分布參數(shù)兩種。前者適用范圍從低頻到微波波段,后者只適用于微波波段。
特點(diǎn)與應(yīng)用 與厚膜混合集成電路相比較,薄膜電路的特點(diǎn)是所制作的元件參數(shù)范圍寬、精度高、溫度頻率特性好,可以工作到毫米波段。并且集成度較高、尺寸較小。但是所用工藝設(shè)備比較昂貴、生產(chǎn)成本較高。
薄膜混合集成電路適用于各種電路,特別是要求精度高、穩(wěn)定性能好的模擬電路。與其他集成電路相比,它更適合于微波電路。
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主要工藝 薄膜混合集成電路所用基片有多種,常用的是玻璃基片,其次是微晶玻璃和被釉陶瓷基片,有時(shí)也用藍(lán)寶石和單晶硅基片。為了實(shí)現(xiàn)緊密組裝和自動(dòng)化生產(chǎn),一般使用標(biāo)準(zhǔn)基片。
氣門組的結(jié)構(gòu)主要由氣門、氣門彈簧、氣門鎖夾等組成,通常情況下,進(jìn)氣口的直徑要大于排氣口,主要是為了增加進(jìn)氣量,來提高燃燒效率,從而獲得更好的動(dòng)力輸出。
『中間為氣門彈簧、右端為氣門以及兩個(gè)鎖夾』
氣門個(gè)數(shù)有2、3、4、5四種情況,其中目前主流的為4氣門,原因有二。分離間隙:離合器分離后,從動(dòng)盤前后端面與飛輪及壓盤表面間的間隙。其一,相比2、3個(gè)氣門,4氣門的氣門直徑小、同材料的情況質(zhì)量會(huì)更輕,由于物體的慣性與質(zhì)量成正比,因此4氣門的運(yùn)動(dòng)慣性相對(duì)較小,從而會(huì)更加靈活、開啟或關(guān)閉的角度也更。其二,5氣門的結(jié)構(gòu)制造上會(huì)更復(fù)雜,對(duì)應(yīng)的生產(chǎn)成本和維修保養(yǎng)費(fèi)用也會(huì)增加,且氣門越多,各氣門孔之間的厚度會(huì)相應(yīng)變薄,從而降低了缸蓋強(qiáng)度,因此4氣門的應(yīng)用較廣泛。
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