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厚膜混合集成電路的工藝過程
厚膜混合集成電路通常是運用印刷技術(shù)在陶瓷基片上印制圖形并經(jīng)高溫燒結(jié)形成無源網(wǎng)絡。
制造工藝的工序包括:
· 電路圖形的平面化設(shè)計:邏輯設(shè)計、電路轉(zhuǎn)換、電路分割、布圖設(shè)計、平面元件設(shè)計、分立元件選擇、高頻下寄生效應的考慮、大功率下熱性能的考慮、小信號下噪聲的考慮。
· 印刷網(wǎng)板的制作:將平面化設(shè)計的圖形用顯影的方法制作在不銹鋼或尼龍絲網(wǎng)上。
· 電路基片及漿料的選擇:制作厚膜混合集成電路通常選擇 96% 的氧化鋁陶瓷基片(特殊電路可以選擇其它基片),漿料一般選擇美國杜邦公司、美國電子實驗室、日本田中等公司的導帶、介質(zhì)、電阻等漿料。
· 絲網(wǎng)印刷:使用印刷機將各種漿料通過制作好電路圖形的絲網(wǎng)印刷在基片上。
· 高溫燒結(jié):將印刷好的基片在高溫燒結(jié)爐中燒結(jié),使?jié){料與基片間形成良好的熔合和網(wǎng)絡互連,并使厚膜電阻的阻值穩(wěn)定。
· 激光調(diào)阻:使用厚膜激光調(diào)阻機將燒結(jié)好的電路基片上印刷厚膜電阻阻值修調(diào)到規(guī)定的要求。
· 表面貼裝:使用自動貼裝機將外貼的各種元器件和接插件組裝在電路基片上,并經(jīng)再流焊爐完成焊接,包括焊接引出線等。
· 電路測試:將焊接完好的電路在測試臺上進行各種功能和性能參數(shù)的測試。
· 電路封裝:將測試合格的電路按要求進行適當?shù)姆庋b。
· 成品測試:將封裝合格的電路進行復測。
· 入庫:將復測合格的電路登記入庫。
電阻能通過的電流可以根據(jù)功率和阻值計算,額定電流等于功率÷電阻所得的商再開平方。
例如:功率10W的電阻,阻值為2.5Ω,功率除以電阻得4,再開平方,得平方根為2,這個電阻的額定電流就是2A。
厚膜電路中的各類電阻可以根據(jù)產(chǎn)品的圖形設(shè)計進行有效控制電阻功率比值。正方形薄片電阻片如圖所示接在電路中,電路中電流為I;焊接時,松香(助焊劑)進入印刷機板之高度調(diào)整恰當,應避免助焊劑侵入電位器內(nèi)部,否則將造成電刷與電阻體接觸不良,產(chǎn)生INT,雜音不良現(xiàn)象。若在該電阻片正中挖去一小正方形,挖去的正方形邊長為原電阻片邊長的三分之一,然后將帶有正方形小孔的電阻片接在同一電源上,保持電阻片兩端電壓不變,