連接器包裝密封

面板密封：防止氣體、潮氣或液體通過安裝孔進(jìn)入固定或轉(zhuǎn)接器殼體與面板之間的密封。

隔障密封：防止與氣體、潮氣或液體沿著軸向進(jìn)入連接器殼體內(nèi)部的密封。

密封連接器：具有能滿足規(guī)定的氣體，潮氣或液體密封性要求的連接器。

注：密封件通常作為獨(dú)立產(chǎn)品提供。

氣密封：滿足IEC60068-2-17《基本環(huán)境試驗規(guī)程第2部分：試驗-試驗Q：密封》中試驗Qk規(guī)定要求的密封。

插合面密封：防止氣體、潮氣或液體進(jìn)入一對插合連接器界面處的密封。

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連接器電鍍--時間和電量控制系統(tǒng)

時間控制系統(tǒng)

如果沒有這些裝備，完全靠人工來管理，就會有很大的變數(shù)而處于風(fēng)險狀態(tài)。不是說人不能控制好這些參數(shù)，如果有負(fù)責(zé)任而又技術(shù)的操作者，是完全可以使電子電鍍過程完全處在受控狀態(tài)的。例如，球場上點(diǎn)燈用的連接器和硬盤驅(qū)動器的連接器，以及點(diǎn)燃火箭的連接器是大不相同的。但是這是個理想狀態(tài)，會因為人的不同和時間的不同出現(xiàn)變化，穩(wěn)定性和持久性難以保證。在規(guī)模和持久的連續(xù)生產(chǎn)線，不能經(jīng)受這樣的風(fēng)險。因此，電子電鍍通常都采用各種高配置的設(shè)備來保證電鍍過程處于受控狀態(tài)。

電量控制系統(tǒng)

鍍槽的通電量與金屬離子的消耗、光亮添加劑的消耗等物料和能源的消耗是成正比的，因此，物料的添加可以用電量的累計值作為人工或自動補(bǔ)加的依據(jù)。目前國內(nèi)大多數(shù)電子企業(yè)還是以人工補(bǔ)加為主，少數(shù)企業(yè)實(shí)現(xiàn)了以電量控制自動添加光亮劑。

用于電量控制的設(shè)備的用電量主要以安培·小時(A·h)計。

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                                     錫及錫鉛合金鍍層

錫及錫鉛合金鍍層．‘錫’的運(yùn)用打算包括廣泛運(yùn)用在可分離接觸界面的93%錫—7%鉛合金。第二種合金，60%錫—40%鉛，主要用于焊接連接。

錫作為可分離接觸界面的運(yùn)用源于錫表面大量氧化膜在電連接器配合時可能會移動（displaced）。這種移動是困為錫與錫氧化物的硬度相差很大。

但是，連接器的運(yùn)用過程中錫表面的再氧化是錫鍍層的主要退化機(jī)理。該機(jī)理，后面將要討論的，通常稱作摩損腐蝕。

銀接觸鍍層．銀因為跟硫和氯反應(yīng)產(chǎn)生表面膜而被作為普通金屬。插頭（Plug）：連接器的插合的兩半之一，在未連接器到另一半上時可自由活動，一般認(rèn)為是連接器的陽性部分。硫化膜如果不能在銀接觸時產(chǎn)生二極管的功能效果。電話機(jī)收發(fā)過程中的繼電器運(yùn)用會受到這種影響而致使銀作為接觸鍍層的名聲很壞。但是應(yīng)該注意到，這些運(yùn)用都是低插拔或者無插拔，從而使接觸界面對氧化膜非常敏感。電連接器配合時的插拔可減小這種敏感性。

銀的另一個特性限制了它的使用。它能夠移到接觸表面致使接觸間或印制電路板的襯墊產(chǎn)間發(fā)生短路。

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預(yù)防端子表面磨損腐蝕的方法

預(yù)防磨損腐蝕主要有兩種方法。護(hù)罩是指連接器的插針和插座，在交合部份周圍用座體或護(hù)裙作成的保護(hù)罩。一種，也是常用的方法是利用高正壓力。這些正壓力提供接觸界面較大的摩擦力以防止磨損運(yùn)動。然而，增加正壓力有一個極限。當(dāng)正壓力增加時，連接器插拔力和耐久性都將受到相反的影響。錫因為比較軟，有一極限耐久性且由于高摩擦系數(shù)—通常為0.7而表現(xiàn)出高插拔力，相對而言金的摩擦系數(shù)僅為0.3。

二種，利用預(yù)防磨損腐蝕接觸潤滑。同一款端子單價有高低之分,一般戌本會體現(xiàn)在鎳有無電鍍,端子的料帶,卡扣薄厚程度,拉拔力等。使用預(yù)防磨損接觸潤滑的功效。顯示的數(shù)據(jù)來自一個因熱膨脹不同而導(dǎo)致的磨損運(yùn)動的試驗容器。熱循環(huán)溫度介于55到60度之間。升溫是用來加速氧化和潤滑的退化。在這些條件下，產(chǎn)生的運(yùn)動位移大約為80微米，這是好的磨損距離。