化學(xué)鍍鎳廢水處理步驟

使用次亞磷去除劑P3和除鎳劑M2處理化學(xué)鎳廢水，具體步驟如下：

1、首先取化學(xué)鍍鎳廢水，調(diào)節(jié)廢水pH

2、加入次亞磷去除劑P3進行反應(yīng)，同時加入進行催化反應(yīng)

3、回調(diào)廢水pH，加入PAM進行絮凝沉淀

4、沉淀出水，磷即可達標(biāo)。

5、調(diào)節(jié)廢水pH至堿性

6、加入除鎳劑M2進行反應(yīng)

7、加入PAC混凝，PAM絮凝沉淀

8、出水，鎳即可達標(biāo)

通過以上工藝進行處理化學(xué)鎳廢水，鎳和磷都可以達標(biāo)，其中，鎳濃度可以處理至0.1mg/L以下，磷濃度可以處理至0.5mg/L以下。

化學(xué)沉鎳的特點：

1、MK686 化學(xué)沉鎳工藝通過自動催化還原反應(yīng)得到均勻堅硬的低磷鎳合金鍍層。在蕞佳的條件下，沉積率可達18 微米/小時，而不影響鍍液本身的穩(wěn)定性。

2、MK686 化學(xué)沉鎳鍍液不含重金屬鉛、鎘和，鍍層符合“汽車報廢指引”和RoHS的要求。

3、MK686 系統(tǒng)采用了三種容易使用的液體添加劑。686A 及686B 用作新配鍍液。而686A 及686C （含氨水）或686D（不含氨水）則用于維護鍍液的濃度。

鍍鎳：打底用或做外觀，增進抗蝕能力及耐磨能力，（其中化學(xué)鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過鍍鉻）。（注意，許多電子產(chǎn)品，比如DIN頭，N頭，已經(jīng)不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會影響到電性能里面的無源互調(diào)）任何鍍液都有一個獲得良好鍍層的電流密度范圍，獲得良好鍍層的zui小電流密度稱電流密度下限，獲得良好鍍層的zui大電流密度稱電流密度上限。電鍍需要一個向電鍍槽供電的低壓大電流電源以及由電鍍液、待鍍零件(陰極)和陽極構(gòu)成的電解裝置。