目前，公認的原理是兩種：

“熱加工”具有較高能量密度的激光束（它是集中的能量流），照射在被加工材料表面上，材料表面吸收激光能量，在照射區(qū)域內產生熱激發(fā)過程，從而使材料表面（或涂層）溫度上升，產生、熔融、燒蝕、蒸發(fā)等現(xiàn)象。

“冷加工”具有很高負荷能量的（紫外）光子，能夠打斷材料（特別是有機材料）或周圍介質內的化學鍵，至使材料發(fā)生非熱過程破壞。這種冷加工在激光標記加工中具有特殊的意義，因為它不是熱燒蝕，而是不產生"熱損傷"副作用的、打斷化學鍵的冷剝離，因而對被加工表面的里層和附近區(qū)域不產生加熱或熱變形等作用。例如，電子工業(yè)中使用準分子激光器在基底材料上沉積化學物質薄膜，在半導體基片上開出狹窄的槽。

有些難以接近的部位需求用到激光焊接設備：

可焊接難以接近的部位，施行非觸摸遠距離焊接，具有很大的靈敏性。特別是近幾年來，在YAG激光加工技能中選用了光纖傳輸技能，使激光焊接技能取得了更為遍及的推廣和使用?，F(xiàn)在的激光焊接設備品種越來越多，各式各樣的新產品層出不窮，焊接工藝的開展，帶動了激光焊接設備的更新?lián)Q代，依據不同的資料和工藝要求，挑選對應的激光焊接設備也是咱們在挑選的時分需求考慮的一個非常重要的問題。信任在不久的將來，有更多更好的激光焊接設備出現(xiàn)在咱們的視界中。

為了消除或減少激光焊接的缺陷，更好地應用這一的焊接方法，提出了一些用其它熱源與激光進行復合焊接的工藝，主要有激光與電弧、激光與等離子弧、激光與感應熱源復合焊接、雙激光束焊接以及多光束激光焊接等。此外還提出了各種輔助工藝措施，如激光填絲焊（可細分為冷絲焊和熱絲焊）、外加磁場輔助增強激光焊、保護氣控制熔池深度激光焊、激光輔助攪拌摩擦焊等。