連接器是我們電子工程技術(shù)人員經(jīng)常接觸的一種部件，連接器是連接電氣線路的機(jī)電元件。電連接器（以下簡稱連接器）也可稱插頭座。連接器廣泛的應(yīng)用于各種電氣線路中，起著連接或斷開電路的作用。因此連接器自身的電氣參數(shù)是選擇連接器首先要考慮的問題。正確選擇和使用電連接器是保證電路可靠性的一個重要方面。1A之電流,測試其接觸阻抗值需符合產(chǎn)品規(guī)格書之要求,但如一般回路使用時以1KHZ,1mA之電流測試之,其測試時包含與接合體間壓著部分。

       連接器有不同的分類方法。有按照頻率分，有高頻連接器和低頻連接器；按照外形分有圓形連接器，矩形連接器；連接器制造工藝研究產(chǎn)品的競爭能力在一定程度上取決于制造工藝水平，不斷開發(fā)新型制造工藝，改良已有生產(chǎn)加工工藝，可以極大提升產(chǎn)品的制造效率和質(zhì)量保障能力。按照用途分，有印制板用連接器，機(jī)柜用連接器，音響設(shè)備用連接器，電源連接器，接器，特殊用途連接器等等。下面主要論述低頻連接器（頻率為3MHZ以下）的選擇方法。

區(qū)分“連接器”、“接線端子”、“接插件”的應(yīng)用

連接器可理解為不用工具，公頭、母頭用手一插或一擰就可以快速連接的元器件，主要用于電路與電路之間的連接。

在工業(yè)生產(chǎn)中，線路連接可以說是無處不在，因而連接器的使用范圍當(dāng)然是十分廣泛，應(yīng)用在各個行業(yè)。

連接器具體分很多品類，如矩形連接器、圓形連接器、條形連接器等等。接線端子一般屬于條形連接器，先打線裝入插入膠殼中同PCB板通電流。

一般應(yīng)用于電子電氣領(lǐng)域，用于配電柜的內(nèi)外連線、PCB線路板和印制板等，如速普彈簧接線端子、UK螺釘接線端子。

而接插件和連接器的區(qū)別在于后者是線與線的連接，前者是線與板與箱之間的連接。

總的來說，“連接器”、“接線端子”、“接插件”是同屬于一個概念的不同應(yīng)用表現(xiàn)形式，是根據(jù)不同的實(shí)際應(yīng)用被通俗的稱呼的。

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連接器的命名

連接器的型號命名是客戶采購和制造商組織生產(chǎn)的依據(jù).在國內(nèi)外連接器行業(yè)中,產(chǎn)品型號命名有兩種思路:一種是用字母代號加數(shù)字的辦法,力求在型號命名中反映產(chǎn)品的主要結(jié)構(gòu)特點(diǎn)。節(jié)省空間的直角連接器和直接子卡組合簡化了組件管理數(shù)據(jù)，電信，網(wǎng)絡(luò)和其他高速設(shè)備，并提高了性能。這種方式的好處是易于識別,但排列太長,過于復(fù)雜,隨著連接器的小型化,給打印帶來很多困難.目前國內(nèi)仍流行這種方式,并在某些行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)甚至國標(biāo)中作出了規(guī)定,如（印制電路連接器）、（矩形連接器）、（帶狀電纜連接器）、（帶狀電纜連接器）等.由于連接器結(jié)構(gòu)的日益多樣化,在實(shí)踐中用一種命名規(guī)則復(fù)蓋某一類連接器越來越困難.另一種思路是用阿拉伯?dāng)?shù)字組合.這種方式的好處是簡潔,便于計算機(jī)管理和小型產(chǎn)品的標(biāo)志打印.國際上主要的連接器制造商目前均采用這種方式.可以預(yù)計由各制造商制訂反映自身特色的命名辦法將會逐漸取代在計劃經(jīng)濟(jì)體制下由全行業(yè)統(tǒng)一規(guī)定某種命名規(guī)則的辦法.

我司的連接器型號命名以間距為依據(jù),以此排列下去.以MX1.25膠殼為例,125H05-NP,125代表間距,H代表膠殼,05代表序號,NP代表幾PIN.

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連接器電鍍材料

錫鉛合金

 一般連接器的端子材料都是以銅合金為底材,鍍上純錫或錫鉛合金。純錫之鍍層有形成須狀晶之傾向,而加入鉛之后會影響其熔 點(diǎn).在焊接用途上常使用60/40錫鉛合金,然由于其合金的活性較 金大,因此與金接觸時可能導(dǎo)致加速腐蝕的作用,因此錫鉛鍍層通 常只用于一般民生消費(fèi)性電子連接器產(chǎn)品。緣電阻絕緣電阻是指在連接器的絕緣部分施加電壓，從而使絕緣部分的表面內(nèi)或表面上產(chǎn)生漏電流而呈現(xiàn)出的電阻值。            

鈀鎳合金

  鈀鎳合金具有低孔隙度、較佳的延展性,幾乎不會形成棕色的高分子粉末,同時具有較佳的耐磨耗及焊接性,其成本與密度都比金來得低,因此主要作為金的替代品。就耐磨耗的觀點(diǎn)而言,鈀鎳合  金略遜于硬金,但可經(jīng)由表面鍍薄金的方式加以改良,而就孔隙度   評估,鈀鎳合金則優(yōu)于同厚度的硬金。在15u以下，多孔性迅速增加，50u以上，多孔性很低，實(shí)際降低的速率可以忽略。若以實(shí)際產(chǎn)品加以評估,在 鈀鎳合金鍍層鍍上薄層軟金后,可以具有和硬金相當(dāng)?shù)哪湍ズ募澳透g特性,以及更佳的焊接性。         金

  鍍金是日前連接器廣泛使用的電鍍材料,由于其密度高、耐磨耗性及耐腐蝕性強(qiáng)、接觸阻抗值低、以及良好的焊接性等,始

終在連接器的電鍍材料中占有相當(dāng)重要的一席之地。然而由于其成本高,且延展性不佳,因此逐漸以鈀或其合金加以取代。

鈍錫

   鍍鈍錫為日前響應(yīng)全球性環(huán)保要求,用于替代鍍錫鉛的電鍍材料,電鍍 時需對純錫進(jìn)行二次處理,以防止純錫經(jīng)SMT后及恒溫恒濕實(shí)驗(yàn)后,抑制其產(chǎn)生錫須<0.015mm問題,避免電路發(fā)生短路故障。純錫的熔點(diǎn)為232℃,SMT無鉛制程溫度需>260℃ /-5℃,從而間接導(dǎo)致環(huán)保無鉛制程時,所有SMT的零件的抗耐熱性要求較高,進(jìn)而增加焊接成本。耐高溫(HeatAging):置于85±2℃之衡溫槽中96小時后應(yīng)無異狀且接觸阻抗為初期值之兩倍以內(nèi)。

端子電鍍一般有表面鍍錫和鍍金,防止氧化,起到電流流通更好保護(hù)作用.

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