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板卡特點：

> 龍芯3A30004核通用處理器，主頻1.0-1.2GHz；

> 板貼雙通道64位DDR3內存，標配內存容量4GB，可選8GB；

> 搭配龍芯自主橋片7A1000實現(xiàn)主芯片國產化；

> 支持mSATA SSD存儲，支持1TB；

> 支持4路千兆以太網通過VPX接口引出；

> 前面板支持USB、VGA、串口、網絡IO-pin便于調試；

> 單DC12V供電。

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板卡 技術指標

■接口

輸入接口：8×DVI

輸出接口：1×DVI

■功能

分辨率：1920×1080@60Hz

有效帶寬：5Gbps

■環(huán)境適應性

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長期回收華為全系列板卡：

回收華為板卡CR5D00LBXF72

回收華為板卡ME0DBSUFA070

回收華為板卡CR5DLPUF5070

回收華為板卡03054690 CR5DLPUFF070

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通信板卡回收

電子產品以及電子元件的回收在生活中非常常見，百度舊的電子設備如果亂丟也會污染環(huán)境，重點是如果細小的電子元件被小朋友誤吞很有可能帶來不可逆的身體傷害。像現(xiàn)在市面上常回收的就是舊的通信板卡，回收的商家也多。不僅是對有限金屬資源的一種節(jié)約和再生，更有利于環(huán)保。

板卡是一種印制電路板，簡稱PCB板，制作時帶有插芯，可以插入計算機的主電路板（主板）的插槽中

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一種基于高速通信板卡的特殊過孔設計方案

信號完整性問題

在高速PCB 上，通常選用的傳輸線銅箔厚度一般為0.6mil（0.5oz）左右，而過孔內電鍍的銅箔厚度，一般為1mil，所以展開來看，過孔內的銅箔厚度大于傳輸線的銅箔厚度。由此可以看出，在傳輸線上，由于過孔的存在，整條傳輸線鏈路上的銅箔厚度是不一致的，在過孔區(qū)域，我們可以理解為有一個阻抗突變的現(xiàn)象，導致整條傳輸線上阻抗不連續(xù)，這樣也會引起信號反射等一系列影響信號完整性的問題。另外，過孔本身會產生寄生電容和寄生電感。過孔的寄生電容會給電路造成的主要影響是延長了信號的上升時間，降低了電路的速度。而寄生電感通常會削弱旁路電容的作用，從而減弱整個電源系統(tǒng)的濾波效用。所以，對于高速高密度的通信板卡，設計一種合理的過孔是非常重要的事情。

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過孔優(yōu)化解決方案

隨著通信板卡速率的不斷提升，如何更好地解決信號完整性和電源完整性問題成為了迫在眉睫的任務。在本文中，我們提出了一種特殊的過孔方式，即N N 過孔方式，來改善高速通信板卡性能。以28 層的PCB 板卡為例，即以用一個1-14 層的頂層盲孔和一個15-28 層的底層盲孔，分別進行一次層壓，再把兩個子板再次壓合在一起的技術