提升ict測(cè)試通過(guò)率的方法

1、針床要做好，確保扎準(zhǔn)、扎透。有事有助焊劑會(huì)影響測(cè)試效果，就需要清洗后再測(cè)，不過(guò)我們要選用檢測(cè)功能強(qiáng)，性能穩(wěn)定的ICT。

2、治具在使用前可以用刷子清潔探針，發(fā)現(xiàn)不好的、變形、臟的立即更換，有時(shí)間經(jīng)常做保養(yǎng)。

3、如果是經(jīng)常做的型號(hào)，在生產(chǎn)前把常報(bào)錯(cuò)的那幾個(gè)原件電容，電阻可以相應(yīng)的調(diào)試(剛過(guò)波峰焊板子燙等)。

4、編程人員要使用合理的檢測(cè)方法來(lái)測(cè)，并不是接近標(biāo)稱(chēng)值的結(jié)果好，要與實(shí)際并聯(lián)結(jié)果接近才是正確的。

億昇精工始終堅(jiān)持將科研研發(fā)和市場(chǎng)銷(xiāo)售作為工作的核心；優(yōu)化和整合企業(yè)資源，使企業(yè)走高新科技、高起點(diǎn)道路；并擅長(zhǎng)于非標(biāo)自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備的開(kāi)發(fā)（如焊接設(shè)備、光學(xué)檢測(cè)設(shè)備、ICT檢測(cè)設(shè)備、燒錄設(shè)備等），以滿足不同客戶需求。

ICT Test 主要是通過(guò)測(cè)試探針接觸PCB layout出來(lái)的測(cè)試點(diǎn)來(lái)檢測(cè)PCBA的線路開(kāi)路、短路、所有零件的焊情況,可分為開(kāi)路測(cè)試、短路測(cè)試、電阻測(cè)試、電容測(cè)試、二極管測(cè)試、三極管測(cè)試、場(chǎng)效應(yīng)管測(cè)試、IC管腳測(cè)試(testjet` connect check BasicScan Bist)等其它通用和特殊元器件的漏裝、錯(cuò)裝、參數(shù)值偏差、焊點(diǎn)連焊、線路板開(kāi)短路等故障，并將故障是哪個(gè)組件或開(kāi)短路位于哪個(gè)點(diǎn)通過(guò)打印機(jī)或屏幕顯示準(zhǔn)確告訴用戶。

ICT測(cè)試機(jī)參數(shù)的調(diào)整方法

4.每個(gè)電時(shí)令點(diǎn)必需有一個(gè)測(cè)試點(diǎn)，每個(gè)IC必需有POWER和GROUND測(cè)試點(diǎn)，并盡可能靠近這個(gè)元件，間隔IC2.5mm以?xún)?nèi)。

5.測(cè)試點(diǎn)不能被阻焊或文字油墨掩蓋，否則會(huì)減少測(cè)試點(diǎn)的接觸面積，降低測(cè)試的牢靠性。

6.測(cè)試點(diǎn)不能件或大型組件掩蓋或遮擋。

7.不要使用過(guò)孔或DIP元件焊點(diǎn)作為測(cè)試點(diǎn)。

ICT針植入率需求到達(dá)百分之100，元件可測(cè)試率需求到達(dá)85%以上。