金屬表面處理因而用碳纖維(石墨纖維)增強(qiáng)的銅基復(fù)合材料在高功率密度應(yīng)用領(lǐng)域很有吸引力。與銅復(fù)合的材料沿碳纖維長度方向CTE為-0．5×10-6K-1，熱導(dǎo)率600-750W(m-1K-1)，而垂直于碳纖維長度方向的CTE為8×10-6K-1,熱導(dǎo)率為51-59W(m-1K-1)，比沿纖維長度方向的熱導(dǎo)率至少低一個數(shù)量級。此外，為解決封裝的散熱問題，各類封裝也大多使用金屬作為熱沉和散熱片。用作封裝的底座或散熱片時，這種復(fù)合材料把熱量帶到下一級時，并不十分有效，但是在散熱方面是極為有效的。這與纖維本身的各向異性有關(guān)，纖維取向以及纖維體積分?jǐn)?shù)都會影響復(fù)合材料的性能。為了減少陶瓷基板上的應(yīng)力，設(shè)計者可以用幾個較小的基板來代替單一的大基板，分開布線。退火的純銅由于機(jī)械性能差，很少使用。加工硬化的純銅雖然有較高的屈服強(qiáng)度，但在外殼制造或密封時不高的溫度就會使它退火軟化，在進(jìn)行機(jī)械沖擊或恒定加速度試驗時造成外殼底部變形。

許多密度低的金屬基復(fù)合材料特別適合航空公司、航空航天主要用途。金屬基復(fù)合材料的常規(guī)原材料有很多種多樣，但做為熱配對復(fù)合材料用以封裝的主要是Cu基和燦基復(fù)合材料。不銹鋼主要使用在需要耐腐蝕的氣密封裝里，不銹鋼的熱導(dǎo)率較低，如430不銹鋼(Fe-18Cr，中國牌號4J18)熱導(dǎo)率僅為26．1W(m-1K-1)。金屬封裝機(jī)殼程序編寫包攬了生產(chǎn)加工的工藝流程設(shè)置、數(shù)控刀片挑選，轉(zhuǎn)速比設(shè)置，數(shù)控刀片每一次走刀的間距這些。除此之外，不一樣商品的夾裝方法不一樣，在生產(chǎn)加工前應(yīng)設(shè)計方案好工裝夾具，一部分構(gòu)造繁瑣商品必須做專業(yè)的工裝夾具。除此之外，為處理封裝的熱管散熱難題，各種封裝也大多數(shù)應(yīng)用金屬做為熱沉和散熱器。文中關(guān)鍵詳細(xì)介紹在金屬封裝中應(yīng)用和已經(jīng)開發(fā)設(shè)計的金屬材料，這種原材料不但包含金屬封裝的罩殼或基座、導(dǎo)線應(yīng)用的金屬材料，也包含可用以各種各樣封裝的基鋼板、熱沉和散熱器的金屬材料。

銅、鋁純銅也稱作無氧運(yùn)動高導(dǎo)銅(OFHC)，電阻1．72μΩ·cm，僅次銀。它的導(dǎo)熱系數(shù)為401W(m-1K-1)，從熱傳導(dǎo)的角度觀察，做為封裝罩殼是十分理想化的，能夠應(yīng)用在必須高燒導(dǎo)和／或高電導(dǎo)的封裝里，殊不知，它的CTE達(dá)到16．5×10-6K-1，能夠在剛度粘合的陶瓷基板上導(dǎo)致挺大的焊接應(yīng)力。 形式的金屬包裝，加工柔性的，和特定組件（例如，混合集成A/d或d/A轉(zhuǎn)換器）為一體的，對于低I/O芯片和多用途單芯片的數(shù)量，但也它適用于RF，微波，光，聲表面波器件和高功率，小批量滿足高可靠性要求。以便降低陶瓷基板上的地應(yīng)力，設(shè)計師可以用好多個較小的基板來替代單一的大基板，分離走線。退火的純銅因為物理性能差，非常少應(yīng)用。冷作硬化的純銅盡管有較高的抗拉強(qiáng)度，但在機(jī)殼生產(chǎn)制造或密封性時不高的溫度便會使它退火變軟，在開展機(jī)械設(shè)備沖擊性或穩(wěn)定瞬時速度實驗時導(dǎo)致機(jī)殼底端形變。作為封裝的基座或散熱器時，這類高分子材料把發(fā)熱量送到下一級時，并不十分合理，可是在熱管散熱層面是極其合理的。這與纖維自身的各種各樣相關(guān)，纖維趨向及其纖維體積分?jǐn)?shù)都是危害高分子材料的特性。

金屬表面處理種類有哪些

可以不受氧化腐蝕，延長壽命。第二種用于電子方面，可以讓硬盤的外殼、散熱器的表面不導(dǎo)電，對電路和人體進(jìn)行保護(hù)。

浸滲

這種一種微孔滲透密封工藝。將密封介質(zhì)通過自然滲透、抽真空和加壓的方法進(jìn)行滲入，填充縫隙。主要的作用就是達(dá)到密封縫隙的目的。采用壓縮空氣動力，形成告訴噴射束將噴料高速噴射到需要處理的工件表面。