影響SMT貼片加工焊膏印刷質(zhì)量的因素有：粘度、印刷適性(軋制、轉(zhuǎn)移)、觸變性、室溫使用壽命等。貼片的好壞會影響印刷質(zhì)量。如果焊膏的印刷性能不好，在嚴(yán)重的情況下，焊膏僅在模板上滑動，在這種情況下，根本不能印刷焊膏。

否則，在印刷過程中容易造成堵塞。引腳間距和焊料顆粒之間的具體關(guān)系見表3-2。一般來說，細(xì)顆粒焊膏會有更好的印刷清晰度，但它容易產(chǎn)生邊緣塌陷，并有很高的氧化機(jī)會。通常，考慮到性能和價格，引腳間距被視為重要的選擇因素之一。

SMT芯片加工在電子器件制造業(yè)中運(yùn)用普遍，因而實(shí)際的芯片加工價格多少，成本費(fèi)如何計算，對很多人而言還是一個生疏的行業(yè)。芯片加工終究并不是制成品的標(biāo)價，兩者之間的聯(lián)絡(luò)更加復(fù)雜，因而芯片加工成本的計算方式遭受眾多要素的危害。因而，文中將為您詳細(xì)介紹SMT芯片加工成本的計算方式。

目前SMT主要產(chǎn)品有：無鉛焊接工藝、鉛焊接工藝和紅膠焊接工藝。而且其點(diǎn)計算方法也非常相似，但很多用戶對貼片點(diǎn)的計算以及如何計算成本知之甚少。

質(zhì)量進(jìn)程操控點(diǎn)的設(shè)置為了保證smt設(shè)備的正常進(jìn)行，必須加強(qiáng)各工序的加工工件質(zhì)量查看，然后監(jiān)控其運(yùn)行狀況。因此需要在一些關(guān)鍵工序后建立質(zhì)量操控點(diǎn)，這樣可以及時發(fā)現(xiàn)上段工序中的品質(zhì)問題并加以糾正，避免不合格產(chǎn)品進(jìn)入下道工序，將因品質(zhì)引起的經(jīng)濟(jì)損失降低到較小程度。質(zhì)量操控點(diǎn)的設(shè)置與加工工藝流程有關(guān)，我們加工的產(chǎn)品IC卡電話機(jī)是一單面貼插混裝板，選用先貼后插的加工工藝流程，并在加工工藝中參加以下質(zhì)量操控點(diǎn)。

由于設(shè)備需要在關(guān)鍵時刻高速的傳輸數(shù)據(jù)，上傳分析過的數(shù)據(jù)和圖像，并保證穩(wěn)定的信號頻譜，特別是在狹小的空間內(nèi)封裝高密度連接。因此需要穩(wěn)定性和傳輸效率更高的基板作為載體，這就是HDI PCB板。

在smt貼片加工中以上是比較常用的PCB類型，隨著科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步，新的材料，新的工藝出現(xiàn)也一定能促進(jìn)更優(yōu)良的板材產(chǎn)生。