世祥電子GRM155R71H272KA01D村田貼片電容代理商MLCC一級(jí)代理商

GRM155R71H272KA01D村田貼片電容代理商MLCC產(chǎn)品中有很多不同的系列，每個(gè)系列都有不同的特點(diǎn)，首先是GRM系列因小尺寸和超大電容值而聞名。

其特點(diǎn)有：

1.多層結(jié)構(gòu)的使用獲得了超大電容和小尺寸。

2.可在外部電極上錫鍍，優(yōu)良的焊接性能。

3.可靠性高，無(wú)極性。

世祥代理經(jīng)銷(xiāo)品牌完整，村田（MuRata）、國(guó)巨（YAGEO）、基美（KEMET）、臺(tái)灣友順（UTC）、三星（SAMSUNG）、長(zhǎng)電、厚聲、日本紅寶石、等等超過(guò)30余品牌；產(chǎn)品包括 電容、電阻、二三極管、MOS管、電感等等產(chǎn)品線(xiàn)

GRM155R71H272KA01D村田貼片電容代理商是穩(wěn)定的介質(zhì)損耗和介質(zhì)損耗貼片電容器

貼片電容器適用于高頻電路中振蕩器、諧振器、溝道貼片電容器和耦合貼片電容器。

貼片電容被稱(chēng)為溫度穩(wěn)定的陶瓷貼片電容器。當(dāng)溫度在55至125℃之間時(shí)，容量變化15%。

貼片電容的容量在不同的電壓和頻率條件下不同，它隨時(shí)間的變化而變化。

貼片電容的絕緣

在以下情況，請(qǐng)將電解電容與電路完全隔離。

①鋁殼與陰極端子，陽(yáng)極端子以及電路配線(xiàn)之間。

②自立型的無(wú)連接端子(增強(qiáng)強(qiáng)度用)和其他的陽(yáng)極端子，陰極端子以及電路配線(xiàn)之間。

電解電容的外裝套管，不能保證絕緣性。請(qǐng)勿用于需要絕緣的地方。若需要套管具有絕緣功能時(shí)，請(qǐng)咨詢(xún)我們世祥集團(tuán)。

手工焊接村田貼片電容的一些技巧？

手工焊接村田貼片電容的一些技巧:

1、先在焊盤(pán)上涂助焊劑，再用烙鐵處理一遍，以免焊盤(pán)鍍錫不良或被氧化，造成不好焊接，芯片一般不需處理就可以焊接。

2、用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上，應(yīng)注意不要損壞引腳。使其與焊盤(pán)對(duì)齊了，保證芯片放置正確方向。把烙鐵的溫度調(diào)到300攝氏度左右，烙鐵頭尖沾少量的焊錫，用工具向下按住已對(duì)準(zhǔn)位置的芯片，在兩個(gè)對(duì)角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住芯片，焊接兩個(gè)對(duì)角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動(dòng)。在焊完對(duì)角后重新檢查芯片位置是否對(duì)準(zhǔn)。必要可進(jìn)行調(diào)整要麼拆除并重新在PCB板上對(duì)準(zhǔn)位置才焊接。

3、開(kāi)始焊接所有的引腳時(shí)，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤(rùn)。用烙鐵尖接觸芯片每個(gè)引腳的末端，直到看見(jiàn)焊錫流入引腳。在焊接時(shí)要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過(guò)量發(fā)生搭接。

4、焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何短路和搭接。后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細(xì)擦拭，直到焊劑消失為止。

5.貼片阻容元件則相對(duì)容易焊一些，可以先在一個(gè)焊點(diǎn)上點(diǎn)上錫，然后放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之后，再看看是否放正了;如果已放正，就再焊上另外一頭。