感應(yīng)耦合等離子體刻蝕機(jī)的結(jié)構(gòu)一

預(yù)真空室預(yù)真空室的作用是確保刻蝕腔內(nèi)維持在設(shè)定的真空度，不受外界環(huán)境（如：粉塵、水汽）的影響，將危險(xiǎn)性氣體與潔凈廠房隔離開來。它由蓋板、機(jī)械手、傳動(dòng)機(jī)構(gòu)、隔離門等組成。

以上就是為大家介紹的全部內(nèi)容，希望對(duì)大家有所幫助。如果您想要了解更多感應(yīng)耦合等離子體刻蝕的知識(shí)，歡迎撥打圖片上的熱線聯(lián)系我們。

感應(yīng)耦合等離子體刻蝕機(jī)的結(jié)構(gòu)四

真空系統(tǒng)真空系統(tǒng)有兩套，分別用于預(yù)真空室和刻蝕腔體。預(yù)真空室由機(jī)械泵單獨(dú)抽真空，只有在預(yù)真空室真空度達(dá)到設(shè)定值時(shí)，才能打開隔離門，進(jìn)行傳送片?？涛g腔體的真空由機(jī)械泵和分子泵共同提供，刻蝕腔體反應(yīng)生成的氣體也由真空系統(tǒng)排空。

想了解更多關(guān)于感應(yīng)耦合等離子體刻蝕的相關(guān)資訊，請(qǐng)持續(xù)關(guān)注本公司。

等離子刻蝕工藝

等離子體刻蝕分為兩個(gè)過程：首先，等離子體中產(chǎn)生化學(xué)活性組分；其次，這些活性組分與固體材料發(fā)生反應(yīng)，形成揮發(fā)性化合物，從表面擴(kuò)散排走。例如，CF4離解產(chǎn)生的F，與S反應(yīng)生成SiF4氣體，結(jié)果是在含Si材料的表面形成了微觀銑削結(jié)構(gòu)。等離子體刻蝕是一個(gè)通用術(shù)語，包括離子刻蝕、濺射刻蝕以及等離子體灰化等過程。

基底和工藝參數(shù)決定了表面改性的類型，基底溫度、處理時(shí)間和材料擴(kuò)散特性決定了改性深度。等離子體僅能在表面刻蝕幾個(gè)微米的深度，改性后的表面特性發(fā)生了改變，但大部分材料的特性仍能得以保持。這項(xiàng)技術(shù)還可以用于表面清洗、固話、粗化、改變親水性及粘結(jié)性等，同樣也可以使電子顯微鏡下觀察的樣品變薄以及應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路的制造過程中。在化學(xué)濺射中會(huì)發(fā)生反應(yīng)并產(chǎn)生揮發(fā)性產(chǎn)物。常用的氣體包括Ar、He、O2、H2、H2O、CO2、Cl2、F2和有機(jī)蒸氣等。與存在化學(xué)反應(yīng)的等離子體濺射相比，惰性離子濺射更像是一個(gè)物理過程。

想要了解更多感應(yīng)耦合等離子體刻蝕的相關(guān)內(nèi)容，請(qǐng)及時(shí)關(guān)注創(chuàng)世威納網(wǎng)站。