鍍鎳后容易生銹，不用擔心，有鍍鎳專用的封閉劑可以解決此難題，封閉劑具有的保護膜，能在鍍鎳工件形成一層薄薄透明的保護膜

電鍍鎳封閉劑的特性：產(chǎn)品無毒，無臭，無氧化性，空氣中存放一年以上不會變質(zhì)，不存在造成環(huán)境的污染，也不會引起金屬的氫脆，使用對皮膚無過敏。對人的腐蝕性小，使用安全，除使用效果外，另外一方面，本封閉劑的成本很低，操作簡單，而且廣發(fā)用于金屬表面處理，電鍍后處理，電鍍抗長期防銹的作用，使用方法靈活多樣，容易操作，

操作流程：1電鍍工件→2兩道水洗→3鈍化→4兩道水洗→5﹑封閉劑鈍化封閉→6烘干(不用洗水直接烘干至白色液體剛好消失即可，烘干時間過長會影響外觀和抗鹽霧能力)→包裝

操作工藝:

濃度: 2-20%(即100升工作液中含封閉劑2-20升.純水80-90升)

工作液溫度：常溫-70℃(建議加溫至35度左右)

時間: 1-5分鐘(要是時間允許.建議浸泡時間在3分鐘以上)

烘干溫度: 80-100℃(浸泡后的工件不用水洗直接烘干，如影響外觀可稍作水洗再烘干)

濃度使用參數(shù):

濃 度 處理后工件表面狀態(tài) 耐鹽霧能力

5%(建議用純水稀釋) 干性 18-28小時不長銹

10%(建議用純水稀釋) 幾乎沒有油感 24-50小時不長銹

20%(建議用純水稀釋) 輕微油感 50-124.5小時不長銹

       對于重負荷磨損的一些表面，如開關觸點、觸片或插頭金，用鎳來作為金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。當用來作為阻擋層時，鎳能有效地防止銅和其它金屬之間的擴散。啞鎳/金組合鍍層常常用來作為抗蝕刻的金屬鍍層，而且能適應熱壓焊與釬焊的要求，唯讀只有鎳能夠作為含氨類蝕刻劑的抗蝕鍍層，而不需熱壓焊又要求鍍層光亮的PCB，通常采用光鎳/金鍍層。鎳鍍層厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。PCB低應力鎳的淀積層，通常是用改性型的瓦特鎳鍍液和具有降低應力作用的添加劑的一些鎳鍍液來鍍制。我們常說的PCB鍍鎳有光鎳和啞鎳(也稱低應力鎳或半光亮鎳)，通常要求鍍層均勻細致，孔隙率低，應力低，延展性好的特點。02鎳(氨鎳)鎳廣泛用來作為金屬化孔電鍍和印制插頭接觸片上的襯底鍍層。

      所獲得的淀積層的內(nèi)應力低、硬度高，且具有極為優(yōu)越的延展性。將一種去應力劑加入鍍液中，所得到的鍍層將稍有一點應力。有多種不同配方的鹽鍍液，典型的鎳鍍液配方如下表。由于鍍層的應力低，所以獲得廣泛的應用，但鎳穩(wěn)定性差，其成本相對高。03改性的瓦特鎳(硫鎳)改性瓦特鎳配方，采用，連同加入化鎳或。由于內(nèi)應力的原因，所以大都選用化鎳。它可以生產(chǎn)出一個半光亮的、稍有一點內(nèi)應力、延展性好的鍍層;并且這種鍍層為隨后的電鍍很容易活化，成本相對底。04鍍液各組分的作用主鹽──鎳與為鎳液中的主鹽，鎳鹽主要是提供鍍鎳所需的鎳金屬離子并兼起著導電鹽的作用。鍍鎳液的濃度隨供應廠商不同而稍有不同，鎳鹽允許含量的變化較大。

      鍍鎳工藝簡便，成本低廉，鍍層厚度均勻，可大面積涂覆，鍍層可焊性良好，若配合適當?shù)那疤幚砉に?，可以在高強鋁合金和超細晶鋁合金等材料上獲得性能良好的鍍層，因此在表面工程和精細加工領域得到了廣泛應用。

       鍍鎳層可以有效地防止噴油器的腐蝕、磨損，提高發(fā)動機的可靠性和使用壽命?；瘜W鍍鎳具有高耐蝕性、高耐磨性和高均勻性“三高特性”，因此化學鍍鎳由于自身的突出特點和優(yōu)異性能，越來越被廣大用戶認同和接受。

     由于光亮型中磷化學鍍鎳在數(shù)量上占據(jù)化學鍍鎳市場中份額，因此，人們研發(fā)的興趣集中于新的不添加Pb、Cd的連續(xù)鍍金溶液，即所謂的LFCF化學鍍鎳。隨著形勢的發(fā)展，近年新開發(fā)的化學鍍鎳技術包括高、中、低磷, 全光亮、半光亮， 復合鍍停止添加Pb、Cd，而且選擇新的原材料，以降低Pb、Cd雜質(zhì)含量。

1)為控制廢水氨氮排放總量，不僅無鉛無鎘，而且無氨;

(2)減少環(huán)境有害物質(zhì)如無F- ，無重金屬添加劑;

(3)為有利于廢水處理，不使用難以生物降解的強配位劑EDTA等;

4)去除可能有害健康的其他有機添加劑，如全氟辛酸衍生物類表面活性劑等。