跟著電子信息技能的飛速發(fā)展,各類智能電子設(shè)備向著小型化方向晉級(jí)，這對設(shè)備的電路拼裝出產(chǎn)提出了更高的要求。為了保證產(chǎn)品質(zhì)量，很多企業(yè)開始運(yùn)用X-RAY設(shè)備來檢測SMT貼片各個(gè)部件的質(zhì)量穩(wěn)定性。合適的X-RAY設(shè)備能夠幫助企業(yè)更好地完成出產(chǎn)任務(wù)。那么，怎么選購合適出產(chǎn)需求的X-RAY設(shè)備呢?

首先，確定出產(chǎn)需求,挑選適用的X-RAY設(shè)備。X-RAY設(shè)備運(yùn)用廣泛，不同的X-RAY設(shè)備能夠完成BGA檢測、LED、SMT、半導(dǎo)體、電子連機(jī)器模組、主動(dòng)化組件、封裝元件、電器和機(jī)械部件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品等多種不同的檢測需求。在選購時(shí)，要首要確定出產(chǎn)需求，根據(jù)生產(chǎn)需求選擇合適本產(chǎn)品的X-RAY設(shè)備。

體積型缺陷檢出率很高：體積型缺陷檢出率很高，而面積型缺陷的檢出率受到多種因素影響。體積型缺陷是指氣孔、夾渣類缺陷。面積型缺陷是指裂紋、未熔合類缺陷，其檢出率的影響因素包括缺陷形態(tài)尺寸、透照厚度、透照角度、透照幾何條件、源和膠片種類、像質(zhì)計(jì)靈敏度等。

對缺陷厚度方向的位置、尺寸的確定比較困難：除了一些根部缺陷可結(jié)合焊接知識(shí)和規(guī)律來確定其在工作中厚度方向的位置，很多缺陷無法用底片提供的信息定位。缺陷高度可通過黑度對比的方法作出判斷，但準(zhǔn)確度不高，尤其是對影像細(xì)小的裂紋類缺陷，其黑度測不準(zhǔn)，測定缺陷高度的誤差較大。

較高的測試覆蓋度,可以對肉眼和在線檢測不到的地方進(jìn)行檢測。比如PCBA被判斷故障時(shí)，懷疑是PCB內(nèi)層走線斷裂，X射線可以很快地進(jìn)行檢查；

檢測的準(zhǔn)備時(shí)間大大縮短；

能觀察到其他測試手段無法可靠探測到的缺陷,比如虛焊、空氣孔和成像不良等；

對雙面板和多層板只需一次檢測(帶分層功能)；

提供相關(guān)測量信息,如焊膏厚度、焊點(diǎn)下的焊錫量等,這些信息可用來對生產(chǎn)工藝    過程進(jìn)行評估。

檢測技術(shù)的優(yōu)勢：

1、穿透力強(qiáng)：由于光的波長相對較短、能量較大，所以，在對物質(zhì)進(jìn)行照射的過程中，只有一部分會(huì)被物質(zhì)所吸收，大部分會(huì)隨著原子間縫隙穿透，所以可以發(fā)現(xiàn)光的穿透能力十分強(qiáng)大。

2、電離作用：當(dāng)物質(zhì)收到光照射的過程中，可以通過核外電子脫離原來的電子產(chǎn)生軌道，對電力電荷測定方法進(jìn)行構(gòu)建，實(shí)現(xiàn)故障檢測的目的。