無硫紙是一種可循環(huán)利用的環(huán)保紙，在紙業(yè)行業(yè)的發(fā)展中，無硫紙的作用已經(jīng)明顯的凸顯出來了，無硫紙廣泛的應(yīng)用在PCB化銀工序中，對沉銀物起到襯墊的作用。無硫紙還是一種比較環(huán)保的紙張，能夠做到循環(huán)利用，是典型的環(huán)保無硫紙。

無硫紙是在電路板廠家，做PCB化銀制程墊紙，避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。其作用是化學(xué)沉銀用，避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，以至發(fā)黃。不含硫，可避免硫和銀發(fā)生反應(yīng)而引起的不良。

無硫紙PCB沉金板與鍍金板的區(qū)別，為什么要用鍍金板隨著IC的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelflife)很短。

　無硫紙適宜儲存在18℃～25℃的干燥潔凈庫房內(nèi)，平整堆放、避免陽光直射、遠離火源及水源、注意防止高溫、注意防潮、避免接觸液體(尤其酸堿類) 密封包裝，保質(zhì)期為一年;無硫紙與其它普通的紙張具有相同的性質(zhì)，那就是怕火，怕水，所以要嚴格按照要求儲存無硫紙。

　　無硫紙的保護作用使用廣泛，作為PCB化銀紙，無硫紙起著的作用，此外無硫紙在還應(yīng)用于電子元器件的包裝襯墊。無硫紙的優(yōu)勢也正被各行業(yè)所悉知。

　無硫紙是PCB表面處理制程的紙，其作用是避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，以致鍍銀的產(chǎn)品之所以變黃，因此，當(dāng)完成產(chǎn)品后盡快使用無硫紙隔板或包裝產(chǎn)品，而且接觸產(chǎn)品時要佩帶無硫手套，且不能接觸電鍍表面。

我公司生產(chǎn)的40克無硫環(huán)保紙屬環(huán)保型產(chǎn)品。并具有白度好，光滑，拉力韌性好不易破，防潮性能好，透氣強等特點。

該紙選用純木槳為原料，紙質(zhì)均勻，纖維細膩，耐折耐破耐磨擦抗拉，紙面平整，表面光滑度高。