真空法氦質(zhì)譜檢漏

采用真空法檢漏時(shí)，需要利用輔助真空泵或檢漏儀對被檢產(chǎn)品內(nèi)部密封室抽真空，采用氦罩或噴吹的方法在被檢產(chǎn)品外表面施氦氣，當(dāng)被檢產(chǎn)品表面有漏孔時(shí)，氦氣就會通過漏孔進(jìn)入被檢產(chǎn)品內(nèi)部，再進(jìn)入氦質(zhì)譜檢漏儀，從而實(shí)現(xiàn)被檢產(chǎn)品泄漏量測量。按照施漏氣體方法的不同，又可以將真空法分為真空噴吹法和真空氦罩法。背壓法的檢漏標(biāo)準(zhǔn)主要有QJ3212-2005《氦質(zhì)譜背壓檢漏方法》、GJB360A-1996《電子及電氣元件試驗(yàn)方法方法112密封試驗(yàn)》，主要應(yīng)用于各種電子元器件產(chǎn)品檢漏。其中真空噴吹法采用噴槍的方式向被檢產(chǎn)品外表面噴吹氦氣，可以實(shí)現(xiàn)漏孔的; 真空氦罩法采用有一定密閉功能的氦罩將被檢產(chǎn)品全部罩起來，在罩內(nèi)充滿一定濃度的氦氣，可以實(shí)現(xiàn)被檢產(chǎn)品總漏率的測量。

真空法的優(yōu)點(diǎn)是檢測靈敏度高，可以，能實(shí)現(xiàn)大容器或復(fù)雜結(jié)構(gòu)產(chǎn)品的檢漏。

真空法的缺點(diǎn)是只能實(shí)現(xiàn)一個(gè)大氣壓差的漏率檢測，不能準(zhǔn)確反映帶壓被檢產(chǎn)品的真實(shí)泄漏狀態(tài)。

真空法的檢測標(biāo)準(zhǔn)主要有QJ3123-2000《氦質(zhì)譜真空檢漏方法》、GB /T 15823-2009《氦泄漏檢驗(yàn)》，主要應(yīng)用于真空密封性能要求，但不帶壓工作的產(chǎn)品，如空間活動部件、液氫槽車、環(huán)境模擬設(shè)備等。

氦氣檢漏是怎樣操作呢？

任何儀器在制作過程中難免會遇到密封不嚴(yán)的情況，某些不重要的設(shè)備中輕微的泄露沒有太大關(guān)系，但是在半導(dǎo)體器件、集成電路等重要電氣設(shè)備及儀器中，良好的密封才能決定儀器的正常使用，所以檢漏十分重要！市面上有各種檢漏儀器，常見的載氣有氮?dú)?、氫氣、氦氣等。氦氣檢漏大家想必都聽說過，那么氦氣檢漏是怎樣的呢？氦氣檢漏是如何操作的呢？正壓法的優(yōu)點(diǎn)是不需要輔助的真空系統(tǒng)，可以，實(shí)現(xiàn)任何工作壓力下的檢測。

在設(shè)備和廠房當(dāng)中，常常有一些管道等連接的部位，這些地方的封接處可能存在肉眼難以察覺的細(xì)小孔洞，在使用時(shí)如果不注意就會導(dǎo)致泄露，從而造成事故。在這 些地方氦氣怎么檢漏？利用氦氣是比氫氣小的第二輕的惰性氣體，氦氣在自然狀態(tài)下會向上垂直擴(kuò)散，在被檢測的管道中注入氦氣。如果這些設(shè)備有漏點(diǎn)，那么我們就能通過監(jiān)測儀器探測到有氦氣在管道外部。背壓法氦質(zhì)譜檢漏采用背壓法檢漏時(shí)，首先將被檢產(chǎn)品置于高壓的氦氣室中，浸泡數(shù)小時(shí)或數(shù)天，如果被檢產(chǎn)品表面有漏孔，氦氣便通過漏孔壓入被檢產(chǎn)品內(nèi)部密封腔中，使內(nèi)部密封腔中氦分壓力上升。這就是管道中氦氣檢漏的方法。

對于一些的細(xì)小電子元件，氦氣怎么檢漏呢？將要檢測的元件放入充滿氦氣的容器中并且加壓。在壓力的作用下，如果這些元件存在漏點(diǎn)，必然會有氦氣通過 這些小孔進(jìn)入到元件內(nèi)部。使用壓縮空氣將元件表面的少量殘留氦氣吹掃干凈之后，再利用質(zhì)譜儀檢測元件表面泄露的氦氣。如果試漏方向與使用中所受壓力方向相同，將易于找到實(shí)際的漏孔而不至于受到報(bào)警的干擾?？吹竭@里大家得注意，氦氣的價(jià)格不菲，進(jìn)行一次氦氣檢漏的費(fèi)用自然不低。

氦氣怎么檢漏，氦氣檢漏就是利用了氦氣分子小能夠輕易進(jìn)入那些不被肉眼察覺的孔縫中，利用監(jiān)測儀器就能探測到孔縫中泄露出的氦氣。檢測時(shí)首先探測到氦氣的 ，得到氦氣的水含量，再利用色譜儀計(jì)算出氫氣、氧氣、C02氣體等雜質(zhì)。86×10-5Pa·s，1L液氦氣化為標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)下的氦氣體積為700L。氦檢漏有兩種工藝，一種是背壓法，另一種則是真空箱法。

氦氣在在半導(dǎo)體中的檢漏作用

為了防止半導(dǎo)體器件、集成電路等元器件的表面因玷污水汽等雜質(zhì)而導(dǎo)致性能退化，就必須采用管殼來密封。但是在管殼的封接處或者引線接頭處往往會因?yàn)楦鞣N原因而產(chǎn)生一些肉眼難以發(fā)現(xiàn)的小洞，所以在元器件封裝之后，就需要采取某些方法來檢測這些小洞的存在與否。 氦氣檢漏就是采用氦氣來檢查電子元器件封裝管殼上的小漏洞。氦氣是無毒無色無味的惰性氣體，這就意味著，正常情況下其可以作為介質(zhì)在所有的物體中存在，且不發(fā)生反應(yīng)。因?yàn)楹ぴ拥某叽绾苄?，容易穿過小洞而進(jìn)入到管殼內(nèi)部，所以這種檢測方法能夠檢測出尺寸很小的小洞（即能夠檢測出漏氣速率約為10?11～10?12cm3/sec的小洞），靈敏度可與性檢漏方法匹敵，但要比性檢漏方法簡便。

氦氣檢漏試驗(yàn)的方法：首先把封裝好的元器件放入充滿氦氣的容器中，并加壓，讓氦氣通過小洞而進(jìn)入管殼中；然后取出，并用壓縮空氣吹去管殼表面的殘留氦氣；接著采用質(zhì)譜儀來檢測管殼外表所漏出的氦氣。