焊接電流、電弧電壓、焊接速度對焊縫的影響焊接電流增大時焊縫的熔深和余高增大，溶寬不變原因如下，電流增大后，工件上的電弧力和熱輸入均增大，熱源方位下移，熔深增大。熔深與電流近于正比聯(lián)系。

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焊縫成型缺點(diǎn)及缺點(diǎn)構(gòu)成的原因未焊透：熔焊時，接頭根部未徹底焊透的現(xiàn)象叫未焊透。構(gòu)成的原因是焊接電流小，焊速過高或坡口尺度不合適及焊絲未對準(zhǔn)焊縫中心等構(gòu)成。細(xì)焊絲短路過渡CO2焊時，因?yàn)楣ぜ彷斎氲?，簡單發(fā)生這種缺點(diǎn)。

CF8（304不銹鋼）、CF3（304L不銹鋼）、CF3M（316L不銹鋼）、CN7M（合金鋼）、M35-1（蒙乃爾）、N7M（哈斯特鎳合金B(yǎng)）、CW6M（哈斯塔鎳合金C）、CY40（因科鎳合金）。

焊縫質(zhì)量：要求焊縫強(qiáng)度至少達(dá)到母材強(qiáng)度。焊縫表面平整光滑，無燒穿、氣孔、焊漏、夾渣、咬邊、未焊滿等缺陷。余高小于2mm。