吃錫不良其現(xiàn)象為線路的表面有部份未沾到錫，原因為：

1.表面附有油脂、雜質(zhì)等，可以溶劑洗凈。

2.基板制造過程時打磨粒子遺留在線路表面，此為印刷電路板制造廠家的問題。

3.硅油，一般脫模劑及潤滑油中含有此種油類，很不容易被完全清洗干凈。所以在電子零件的制造過程中，應(yīng)盡量避免化學(xué)品含有硅油者。焊錫爐中所用的氧化防止油也須留意不是此類的油。

4.由于貯存時間、環(huán)境或制程不當(dāng)，基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴(yán)重。換用助焊劑通常無法解決此問題，重焊一次將有助于吃錫效果。

自動焊錫機連焊問題：連焊一般是指在焊錫過程中緊鄰的幾個兩個焊點橋連在一起的現(xiàn)象。造成此種現(xiàn)象的原因要么是送錫量太多或是兩個點之間的間隙太小所造成的。

解決辦法：遇到這種情況，首先應(yīng)該減少錫量，然后在看是否是烙鐵頭的位置是否正確，如不正確，應(yīng)及時進行調(diào)整。另外也要看烙鐵頭的大小選擇是否正確，如不正確，應(yīng)及時調(diào)整。

　自動焊錫機的功能很多，自動焊錫機的四軸/五軸聯(lián)動機械手，全部采用伺服驅(qū)動及先進運動控制算法，有效提升運動末端(烙鐵頭)的定位精度和重復(fù)精度，實現(xiàn)3D空間任意焊點準(zhǔn)確定位。可控的較快冷卻速度可以使無鉛焊點結(jié)構(gòu)更致密，對提高焊點機械強度帶來幫助。自動焊錫機出現(xiàn)焊錫太過飽滿的原因是跟焊頭，焊接工藝，還有焊頭的溫度有這直接的關(guān)系。產(chǎn)品在焊接的時候焊頭的選用是非常重要的，焊頭的大小與關(guān)乎焊點的焊接效果。焊頭的選用要根據(jù)焊點實際情況來定做，只有才能焊接處看飽滿的焊點。