SMT生產(chǎn)線主要包括：3大核心生產(chǎn)設(shè)備-錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊設(shè)備，3大輔助檢測(cè)設(shè)備-SPI、AOI、X-Ray以及當(dāng)下流行的SMT首件檢測(cè)儀等。pcba加工工藝這些設(shè)備涉及技術(shù)：印刷、貼裝、焊接技術(shù)，二維三維光學(xué)、電測(cè)技術(shù)等。貼片機(jī)是首要核心設(shè)備：用來實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)貼放元器件，關(guān)系到SMT生產(chǎn)線的效率與精度，是關(guān)鍵、復(fù)雜的設(shè)備，通常占到整條SMT生產(chǎn)線投資的60%以上。

錫膏中的金屬粉末氧化度越高，在焊接時(shí)金屬粉末結(jié)合阻力越大，錫膏與焊盤及元件之間就不容易浸潤(rùn)，從而導(dǎo)致可焊性降低。實(shí)驗(yàn)證明：錫珠的發(fā)生率與金屬粉末的氧化度成正比。一般，錫膏中的焊料氧化度控制在0.05%以下，極限為0.15%錫膏中金屬粉末的粒度越小，錫膏的總體表面積就越大，從而導(dǎo)致較細(xì)粉末的氧化度較高，因而焊錫珠的現(xiàn)象加劇。實(shí)驗(yàn)證明：選用較細(xì)顆粒的錫膏時(shí)，更容易產(chǎn)生錫珠。

功效是將貼裝好的PCB上邊的危害電氣性能的化學(xué)物質(zhì)或?qū)ι眢w危害的焊接殘留如助焊液等去除，若應(yīng)用免清理焊接材料一般能夠無(wú)需清理。清理常用機(jī)器設(shè)備為超聲波清洗器和專用型清潔液清理，部位能夠不固定不動(dòng)，能夠免費(fèi)在線，也不需免費(fèi)在線。檢測(cè)：其功效是對(duì)貼裝好的PCB開展裝配線品質(zhì)和焊接品質(zhì)的檢驗(yàn)。常用機(jī)器設(shè)備有高倍放大鏡、光學(xué)顯微鏡、在線測(cè)試儀(ICT)、飛針檢測(cè)儀、全自動(dòng)電子光學(xué)檢查儀(AOI)、X-RAY監(jiān)測(cè)系統(tǒng)、作用檢測(cè)儀等。部位依據(jù)檢驗(yàn)的必須，配備在生產(chǎn)線適合的地區(qū)。