全自動錫膏印刷機針對不同類型的PCB的脫模要求特別設計出三種脫模方式，適用于不同下錫要求的PCB板：（1）“先起刀后脫?！?，使用較為普遍，主要是較為簡單的PCB板；（2）“先脫模后起刀”，使用較薄PCB板等；（3）“刀先脫離，保持預壓力值，再脫?！?，適用于不同下錫要求的PCB板。印刷過程中的PCB定位方式（1）柔性側壓：有效克服每一塊PCB基板的尺寸偏差。（2）柔性側壓鎖定裝置：使活動的柔性側壓板在將PCB基板定位后鎖定，防止印刷過程中PCB的位移。

SMT生產(chǎn)線主要包括：3大核心生產(chǎn)設備-錫膏印刷機、貼片機、回流焊設備，3大輔助檢測設備-SPI、AOI、X-Ray以及當下流行的SMT首件檢測儀等。pcba加工工藝這些設備涉及技術：印刷、貼裝、焊接技術，二維三維光學、電測技術等。貼片機是首要核心設備：用來實現(xiàn)全自動貼放元器件，關系到SMT生產(chǎn)線的效率與精度，是關鍵、復雜的設備，通常占到整條SMT生產(chǎn)線投資的60%以上。

pcba設計加工請注意您的電源流向，好的PCB電源 流向是清晰的，明確的，始終建議您的電源和地平面的放置防于內電層，特別是高速信號板 ，同時保證對稱平面，有利于我們的板子不易變形，對于IC供電電源，建議您采用公共通道，不予與使用菊花鏈形式電源，焊盤出線，始終建議您的出現(xiàn)不要出現(xiàn)斜對角，橫向出現(xiàn)，其目的在于焊接元器件時，不易出現(xiàn)滑落。

pcba設計加工在設計階段排版得當可避免很多制造過程中的麻煩。1.用大的板子可以節(jié)約材料，但由于翹曲和重量原因它在生產(chǎn)中輸運會比較困難，它需要用特殊的夾具進行固定，因此應盡量避免使用大于23×30cm的板面。是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內，這樣有助于在產(chǎn)品更換時縮短調整導軌、重新擺放條形碼閱讀器位置等所引致的停機時間，而且板面尺寸種類少還可以減少波峰焊溫度曲線的數(shù)量。2.pcba設計加工在一個板子包含不同種拼板是一個不錯的設計方法，但只有那些做到一個產(chǎn)品并具有相同生產(chǎn)制程要求的板才能這樣設計。