那么pcba設(shè)計(jì)加工的流程是怎樣的呢？和專業(yè)的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行溝通，將對(duì)產(chǎn)品的想法、功能需求、外觀要求表述清楚，設(shè)計(jì)師會(huì)根據(jù)客戶的需求給出pcba設(shè)計(jì)加工。在確定了pcba設(shè)計(jì)加工之后，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行選料，選擇產(chǎn)品所需要的各種元器件，例如電容、電池、CPU、IC等等，這些都決定了產(chǎn)品的續(xù)航能力。然后生成打樣文件，工程師針對(duì)性的分析PCB打樣文件，進(jìn)一步對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行優(yōu)化，進(jìn)行改進(jìn)提升，提升產(chǎn)品制造的品質(zhì)，降低不良以及售后的服務(wù)成本。

隔離分開，您需要確保好，模擬地和數(shù)字地建議您妥善處理，需要注意您的耗散功率大的元器件，我們盡量添加我們的熱風(fēng)焊盤，pcba設(shè)計(jì)加工來增加您電路的熱浪散開，但是同時(shí)您也要注意好，熱風(fēng)焊盤的尺寸。pcba設(shè)計(jì)加工請(qǐng)注意您的DRC完全是否通過，為了幫助您的電路設(shè)計(jì)能夠完整出貨，建議您布局布線完成，使用DRC進(jìn)行檢查。

錫膏中的金屬粉末氧化度越高，在焊接時(shí)金屬粉末結(jié)合阻力越大，錫膏與焊盤及元件之間就不容易浸潤(rùn)，從而導(dǎo)致可焊性降低。實(shí)驗(yàn)證明：錫珠的發(fā)生率與金屬粉末的氧化度成正比。一般，錫膏中的焊料氧化度控制在0.05%以下，極限為0.15%錫膏中金屬粉末的粒度越小，錫膏的總體表面積就越大，從而導(dǎo)致較細(xì)粉末的氧化度較高，因而焊錫珠的現(xiàn)象加劇。實(shí)驗(yàn)證明：選用較細(xì)顆粒的錫膏時(shí)，更容易產(chǎn)生錫珠。

元器件焊錫工藝要求：①、FPC板面應(yīng)無影響外觀的錫膏與異物和斑痕，②、元器件粘接位置應(yīng)無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物，③、元器件下方錫點(diǎn)形成良好，無異常拉絲或拉尖，元器件外觀工藝要求，SMT貼片加工技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝，在SMT貼片加工過程中，每個(gè)環(huán)節(jié)都有很多需要注意的細(xì)節(jié)，無鉛錫膏印刷機(jī)，在這一部分，我們使用的機(jī)器是SMT半自動(dòng)/全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)。