改良貼片機(jī)部品供料部，包括部品供給的位置精度、編帶精度、部品本身包裝精度的改善；由確定部品吸著位置的軸的高剛性和驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的精度來(lái)提升部品貼裝前位置識(shí)別系統(tǒng)的能力；在貼裝過(guò)程中貼片機(jī)不會(huì)產(chǎn)生多余的振動(dòng)，對(duì)外部的振動(dòng)和溫度變化有強(qiáng)的適應(yīng)性；pcba加工工藝現(xiàn)代的貼片機(jī)大多都朝著運(yùn)動(dòng)控制和視覺(jué)修正系統(tǒng)相結(jié)合的方向發(fā)展。

當(dāng)這些都焊接完成就是用鑷子將芯片放在印刷電路板上，這個(gè)時(shí)候不能損害引腳，而且要確保和錫盤(pán)是對(duì)齊的，并且留心芯片的位置是否正。當(dāng)焊接好所有的引腳之后，要用焊劑清洗引腳的焊錫才行，這樣才能保證焊接的品質(zhì)。這就是SMT加工工藝中焊接工藝流程，而在實(shí)際操作中自然要根據(jù)具體的型號(hào)來(lái)操作，但是必須要耐心并且嚴(yán)格按照焊接工藝來(lái)操作才行，這樣才能避免出現(xiàn)短路或者漏焊等各種情況的發(fā)生。

FCT測(cè)試需要進(jìn)行IC程序燒制，對(duì)整個(gè)PCBA板的功能進(jìn)行模擬測(cè)試，發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中存在的問(wèn)題，并配備必要的生產(chǎn)治具和測(cè)試架。疲勞測(cè)試主要是對(duì)PCBA板抽樣，并進(jìn)行功能的高頻、長(zhǎng)時(shí)間操作，觀察是否出現(xiàn)失效，判斷測(cè)試出現(xiàn)故障的概率，以此反饋電子產(chǎn)品內(nèi)PCBA板的工作性能。焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過(guò)程中過(guò)多的焊劑的流動(dòng)導(dǎo)致元器件移位。4、元器件在印刷、貼片后的搬運(yùn)過(guò)程中由于振動(dòng)或是不正確的搬運(yùn)方式引起了元器件移位。