保證工藝要求（0.66的脫模率）將對(duì)鋼網(wǎng)厚度和錫膏量帶來(lái)巨大挑戰(zhàn)，同時(shí)需要粉徑更小的錫膏，這帶來(lái)了成本的增加以及抑制氧化的工藝難題；無(wú)塵度的環(huán)境要求帶來(lái)抽風(fēng)系統(tǒng)、空氣過(guò)濾系統(tǒng)、輔材、防靜電地板等成本的增加；針對(duì)SMT技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，綜合考慮柔性化組裝及小部品組裝時(shí)接合材料、印刷、貼裝、回流等因素，組裝設(shè)備將面臨組裝品質(zhì)、生產(chǎn)效率、組裝工藝方面的挑戰(zhàn)。

如何在SMT回流焊接工藝上不斷追求工藝技術(shù)先進(jìn)管控，從焊接零缺陷著手推動(dòng)無(wú)人化閉環(huán)控制、定期體檢防范未然、合理規(guī)劃保養(yǎng)、工藝及設(shè)備的定期稽查、快速故障定位、pcba設(shè)計(jì)加工檢測(cè)技術(shù)等一系列的手段，實(shí)現(xiàn)了設(shè)備性能運(yùn)作，高稼動(dòng)率運(yùn)作，長(zhǎng)壽運(yùn)作和人工投入低化，實(shí)現(xiàn)綜合成本低化。錫膏印刷是表面貼裝技術(shù)SMT加工工藝中的關(guān)鍵工序之一，印刷質(zhì)量直接影響SMT組裝的質(zhì)量和效率。

SMT貼片加工機(jī)的吸嘴材質(zhì)：1、鎢鋼吸嘴：鎢鋼吸嘴結(jié)實(shí)，耐用，但是易發(fā)白，不怕麻煩的朋友，或者SMT新人可以選擇鎢鋼吸嘴，發(fā)白了就用油性筆涂涂，還可以繼續(xù)用。2、陶瓷吸嘴：陶瓷吸嘴永不發(fā)白，但是很脆，易斷裂。小心使用可以避免或減少斷裂發(fā)生。PCBA測(cè)試主要包括：ICT測(cè)試、FCT測(cè)試、老化測(cè)試、疲勞測(cè)試、惡劣環(huán)境下測(cè)試這五種形式。ICT測(cè)試主要包含電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動(dòng)曲線、振幅、噪音等。