pcba加工錫珠產(chǎn)生的原因及處理方法?錫膏中的金屬含量其質(zhì)量比約為88%~92%，體積比約為50%。當(dāng)金屬含量增加時(shí)，錫膏的粘度增加，能有效的抵抗預(yù)熱過(guò)程中汽化產(chǎn)生的力。金屬含量的增加，使金屬粉末排列緊密，使其在熔化時(shí)更容易結(jié)合而不被吹散。此外金屬含量的增加也可能減小錫膏印刷后的“坍塌”，因此，不易產(chǎn)生焊錫珠。

PCBA的混裝度反映了組裝工藝的復(fù)雜性。我們平常講到的PCBA “好 不好焊接”，實(shí)際上包含兩層意思， 一層意思是說(shuō)PCBA上有沒(méi)有工藝窗口 很窄的元件，如精細(xì)間距元件;另一層意思是說(shuō)PCBA安裝面上各類(lèi) 封裝組 裝工藝的差異程度。PCBA的混裝度越高，對(duì)每類(lèi)封裝的組裝工藝優(yōu)化就越難，工藝性就越 差。舉一個(gè)例子，如手機(jī)PCBA,盡管手機(jī)板上所用的元器件都 是精細(xì)間距或小尺寸元件，如01005、0201、0.4mmCSP、PoP,每個(gè)封裝的 組裝難度都很大。

pcba拼裝步驟設(shè)計(jì)，全SMD布局設(shè)計(jì)隨之元器件封裝技術(shù)性的發(fā)展趨勢(shì)，大部分各種電子器件能夠用表層拼裝封裝，因而，盡量選用全SMD設(shè)計(jì)，有益于簡(jiǎn)單化pcba設(shè)計(jì)加工和提升拼裝相對(duì)密度。依據(jù)電子器件總數(shù)及其設(shè)計(jì)規(guī)定，能夠設(shè)計(jì)為單雙面全SMD或兩面全SMD布局。針對(duì)兩面全SMD布局，布局在底邊的電子器件應(yīng)當(dāng)考慮墻頂焊接時(shí)不容易往下掉的基礎(chǔ)規(guī)定。裝配線生產(chǎn)流程以下。

PCBA在進(jìn)行出貨之前，都需要進(jìn)行特殊的PCBA包裝，防止在運(yùn)輸?shù)耐局邪l(fā)生損壞，確保交付給客戶的PCBA板是完好。接下來(lái)與大家談?wù)凱CBA出貨包裝的一些要求。包裝前要對(duì)PCBA進(jìn)行表面清潔及干燥處理，并噴涂三防漆，包裝的場(chǎng)地要清潔，溫度和濕度符合PCBA的相關(guān)規(guī)定。在PCBA包裝時(shí)，必須進(jìn)行防靜電的包裝方式。防靜電包裝的材料有：氣泡袋、珍珠棉、靜電袋和真空袋。