所有的全自動錫膏印刷機(jī)都是采用干洗，濕洗和真空清洗這三種方式，全自動錫膏印刷機(jī)就要擔(dān)起自動清洗鋼網(wǎng)，保證印刷品質(zhì)的作用。隨SMT加工工藝的發(fā)展，間隙小，速度快，PCB上許多的拉尖，連錫都和清洗有很大關(guān)系！自動清洗的好壞直接關(guān)系到產(chǎn)品品質(zhì)的好壞，清洗功能的完善方可實現(xiàn)速度。圖像定位的好壞取決于定位算法，定位算法也是全自動錫膏印刷機(jī)的核心算法之一。

pcba設(shè)計加工在設(shè)計階段排版得當(dāng)可避免很多制造過程中的麻煩。1.用大的板子可以節(jié)約材料，但由于翹曲和重量原因它在生產(chǎn)中輸運(yùn)會比較困難，它需要用特殊的夾具進(jìn)行固定，因此應(yīng)盡量避免使用大于23×30cm的板面。是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內(nèi)，這樣有助于在產(chǎn)品更換時縮短調(diào)整導(dǎo)軌、重新擺放條形碼閱讀器位置等所引致的停機(jī)時間，而且板面尺寸種類少還可以減少波峰焊溫度曲線的數(shù)量。2.pcba設(shè)計加工在一個板子包含不同種拼板是一個不錯的設(shè)計方法，但只有那些做到一個產(chǎn)品并具有相同生產(chǎn)制程要求的板才能這樣設(shè)計。

元器件焊錫工藝要求：①、FPC板面應(yīng)無影響外觀的錫膏與異物和斑痕，②、元器件粘接位置應(yīng)無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物，③、元器件下方錫點(diǎn)形成良好，無異常拉絲或拉尖，元器件外觀工藝要求，SMT貼片加工技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝，在SMT貼片加工過程中，每個環(huán)節(jié)都有很多需要注意的細(xì)節(jié)，無鉛錫膏印刷機(jī)，在這一部分，我們使用的機(jī)器是SMT半自動/全自動錫膏印刷機(jī)。