SMT自動加錫膏裝置在取代人工加錫膏，提高生產(chǎn)效率的同時，還大大提高了SMT焊接品質(zhì)，在競爭激烈，勞動密集、人工成本高的SMT表面貼裝領(lǐng)域，自動錫膏添加裝置發(fā)展前景非常廣闊。自動加錫裝置是一種可以定時定量智能自動加錫的裝置，可以節(jié)約人工成本和錫膏成本，這個過程無需人工管控，提升印刷品質(zhì)等好處，采用自動加錫裝置，可以避免了人體直接接觸錫膏里的有毒物質(zhì)，保證了操作人員的身體健康。

過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占pcba加工工藝制板費用的30%到40%。從設(shè)計的角度來看，一個過孔主要由兩個部分組成，一是中間的鉆孔（drill hole）,二是鉆孔周圍的焊盤區(qū)，這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。通過孔內(nèi)徑原則上要求0.2mm（8mil）及以上，外徑的是0.4mm(16mil)以上，有困難地方必須控制在外徑為0.35mm(14mil)。

元器件焊錫工藝要求：①、FPC板面應(yīng)無影響外觀的錫膏與異物和斑痕，②、元器件粘接位置應(yīng)無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物，③、元器件下方錫點形成良好，無異常拉絲或拉尖，元器件外觀工藝要求，SMT貼片加工技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝，在SMT貼片加工過程中，每個環(huán)節(jié)都有很多需要注意的細節(jié)，無鉛錫膏印刷機，在這一部分，我們使用的機器是SMT半自動/全自動錫膏印刷機。

PCBA測試是確保生產(chǎn)交貨質(zhì)量的關(guān)鍵步驟，是指根據(jù)客戶設(shè)計的測試點、程序、測試步驟制作FCT測試治具，然后將PCBA板放置在FCT測試架上完成測試過程。PCBA的測試原理是：通過FCT測試架連接PCBA板上的測試點，從而形成一個完整的通路，連接電腦和燒錄器，將MCU程序上載。MCU程序會輸入用戶的動作（比如長按開關(guān)3秒），經(jīng)過運算控制旁邊電路的通斷（比如LED等閃亮）或者驅(qū)動馬達轉(zhuǎn)動等。通過在FCT測試架上觀察測試點之間的電壓、電流數(shù)值，以及驗證這些輸入輸出動作是否跟設(shè)計相符，從而完成對整塊PCBA板的測試。