進行SMT加工工藝的時候，如果想要保證PCB板焊接的質量，就必須時刻關注回流焊的工藝參數的設置是否是非常合理的，如果參數設置出現(xiàn)問題，PCB板焊接的質量也就無法得到保證。所以通常情況下，每天必須對爐溫進行兩次測試，至少也要測試一次。只有不斷改進溫度曲線，設置好焊接產品的溫度曲線，才能夠保證加工出來的產品質量。

pcba加工錫珠產生的原因及處理方法?錫膏中的金屬含量其質量比約為88%~92%，體積比約為50%。當金屬含量增加時，錫膏的粘度增加，能有效的抵抗預熱過程中汽化產生的力。金屬含量的增加，使金屬粉末排列緊密，使其在熔化時更容易結合而不被吹散。此外金屬含量的增加也可能減小錫膏印刷后的“坍塌”，因此，不易產生焊錫珠。

構成PCBA的元器件、PCB的本身污染或氧化等都會帶來PCBA板面污染;PCBA在生產制造過程中，需使用錫膏、焊料、焊錫絲等來進行焊接，其中的助焊劑在焊接過程中會產生殘留物于PCBA板面形成污染，是主要的污染物;手工焊接過程中會產生的手印記，波峰焊焊接過程會產生一些波峰焊爪腳印記和焊接托盤(治具)印記，其PCBA表面也可能存在不同程度的其它類型的污染物，如堵孔膠，高溫膠帶的殘留膠，手跡和飛塵等。

pcba拼裝步驟設計，全SMD布局設計隨之元器件封裝技術性的發(fā)展趨勢，大部分各種電子器件能夠用表層拼裝封裝，因而，盡量選用全SMD設計，有益于簡單化pcba設計加工和提升拼裝相對密度。依據電子器件總數及其設計規(guī)定，能夠設計為單雙面全SMD或兩面全SMD布局。針對兩面全SMD布局，布局在底邊的電子器件應當考慮墻頂焊接時不容易往下掉的基礎規(guī)定。裝配線生產流程以下。