SMT自動(dòng)加錫膏裝置在取代人工加錫膏，提高生產(chǎn)效率的同時(shí)，還大大提高了SMT焊接品質(zhì)，在競(jìng)爭(zhēng)激烈，勞動(dòng)密集、人工成本高的SMT表面貼裝領(lǐng)域，自動(dòng)錫膏添加裝置發(fā)展前景非常廣闊。自動(dòng)加錫裝置是一種可以定時(shí)定量智能自動(dòng)加錫的裝置，可以節(jié)約人工成本和錫膏成本，這個(gè)過程無需人工管控，提升印刷品質(zhì)等好處，采用自動(dòng)加錫裝置，可以避免了人體直接接觸錫膏里的有毒物質(zhì)，保證了操作人員的身體健康。

SMT加工工藝在焊接的時(shí)候自然應(yīng)該先焊接相對(duì)簡(jiǎn)單的貼片阻容元件，焊接時(shí)可以先在焊點(diǎn)上點(diǎn)上錫，然后再放上元件另外一頭并且用鑷子夾住，焊好了再看是否方正。而且在焊接之前應(yīng)該在焊盤上涂上助焊劑才行，為了確保焊盤鍍錫不均勻或者被氧化可以再用烙鐵處理一遍，但是注意芯片不處理。就是焊接焊盤上的所有引腳，焊接引腳的時(shí)候應(yīng)該在烙鐵端涂上焊錫，并且確定引腳都涂上了助焊劑，不然引腳會(huì)因?yàn)楦稍锒斐刹缓煤附印?/span>

PCBA板上擁有SMD貼片元器件和DIP插件元器件兩種封裝形式。絕大部分元器件都有SMD貼片和插件封裝，這些電子元器件大致包含：集成電路IC、電阻、電容、二極管、三極管、晶振、電感、變壓器、液晶屏、數(shù)碼管、連接器等。每種電子元器件都有其獨(dú)特的封裝形式、品牌、參數(shù)。PCBA設(shè)計(jì)者需要根據(jù)實(shí)際電路需要，選擇合適的電子元器件，將其編制到BOM （Bill of Materials）物料清單中。