通孔焊點(diǎn)評(píng)估桌面參考手冊(cè)。除了計(jì)算機(jī)生成的3D圖形之外，還詳細(xì)描述了組件、孔壁和所需的焊接表面覆蓋范圍。裝配和生產(chǎn)的階段必須兼容，并且必須從輸出反饋到輸入，以確保保持質(zhì)量。覆蓋錫填充、接觸角、浸錫、垂直填充、焊盤(pán)蓋和大量焊點(diǎn)缺陷。模板設(shè)計(jì)指南。為焊膏和表面貼裝粘合劑涂層模板的設(shè)計(jì)和制造提供指導(dǎo)。我還討論了使用表面貼裝技術(shù)的模板設(shè)計(jì)，并介紹了帶有通孔或倒裝芯片貼片貼片組件的窯爐。技術(shù)，包括疊印、雙印刷和分階段模板設(shè)計(jì)。

雖然貼片加工在技術(shù)上還具有一定的復(fù)雜性，加上其工藝流程比較的繁雜，但是還是有不少的貼片加工爭(zhēng)先恐后的出現(xiàn)在沿海城市。貼片元器件放置于飛達(dá)上，貼片機(jī)頭通過(guò)識(shí)別將飛達(dá)上的元器件準(zhǔn)確的貼裝再PCB焊盤(pán)上。貼片加工工廠與電子加工廠出現(xiàn)在一處，因此，這兩個(gè)行業(yè)的發(fā)展前景是相輔相成的，貼片加工之所以能夠迅速繁榮起來(lái)，這是因?yàn)槭芤嬗陔娮蛹庸ば袠I(yè)，而電子加工行業(yè)的繁榮也離不開(kāi)貼片加工。貼片加工能夠幫助電子加工工廠實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)，其生產(chǎn)的產(chǎn)品高頻特性比較好，也能從一定程度上減輕電磁與射頻的干擾。

貼片機(jī)根據(jù)貼片編程將元器件放在PCB板對(duì)應(yīng)的位置，然后經(jīng)過(guò)回流焊，使元器件、錫膏和電路板有效接觸。SMT加工用印刷機(jī)，手動(dòng)印刷機(jī)、半自動(dòng)印刷機(jī)、全自動(dòng)印刷機(jī)，印刷機(jī)是SMT生產(chǎn)線(xiàn)的起始站位,也是電子產(chǎn)品組裝SMT段品質(zhì)與效率的龍頭。進(jìn)行自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，對(duì)PCB板上的器件進(jìn)行檢查，包括：虛焊、連錫、器件方位等，但是功能性的檢查是做不了的，因?yàn)榘遄舆€有插件元器件未焊接。PCBA 生產(chǎn)所需要的基本設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、AOI 檢測(cè)儀、元器件剪腳機(jī)、波峰焊、錫爐、ICT 測(cè)試治具、FCT 測(cè)試治具、老化測(cè)試架等。

SMT由表面組裝元器件、電路基板、組裝設(shè)計(jì)、組裝材料、組裝工藝、組裝設(shè)備、組裝系統(tǒng)控制與管理等技術(shù)組成，pcba加工工藝是一項(xiàng)涉及微電子、精密機(jī)械、自動(dòng)控制、焊接、精細(xì)化工、材料、檢測(cè)等多種專(zhuān)業(yè)和多門(mén)學(xué)科的綜合性工程科學(xué)技術(shù)。SMT貼片需要多種機(jī)器，包括高速貼片機(jī)、多功能貼片機(jī)、錫膏印刷機(jī)、錫膏攪拌機(jī)等這些主要的SMT貼片設(shè)備。針對(duì)SMT技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，綜合考慮柔性化組裝及小部品組裝時(shí)接合材料、印刷、貼裝、回流等因素，組裝設(shè)備將面臨組裝品質(zhì)、生產(chǎn)效率、組裝工藝方面的挑戰(zhàn)。