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發(fā)布時(shí)間:2020-12-06 10:38  








DIP封裝(Dual In-line Package),也叫雙列直插式封裝技術(shù),指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。具體地說,就是首先在印制板電路盤上涂布焊錫膏,再將表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放到涂有焊錫膏的焊盤上,通過加熱印制電路板直至焊錫膏熔化,冷卻后便實(shí)現(xiàn)了元器與印制板之間的互聯(lián)。

表面貼裝技術(shù)SMT

表面安裝技術(shù),英文稱之為“Surface Mount Technology”,簡稱SMT,它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù),所用的負(fù)責(zé)制電路板無無原則鉆孔。具體地說,就是首先在印制板電路盤上涂布焊錫膏,再將表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放到涂有焊錫膏的焊盤上,通過加熱印制電路板直至焊錫膏熔化,冷卻后便實(shí)現(xiàn)了元器與印制板之間的互聯(lián)。波峰焊分為有鉛和無鉛,根據(jù)客戶要求及電子元器件大小來決定是進(jìn)行有鉛焊接還是無鉛焊接。20世紀(jì)80年代,SMT生產(chǎn)技術(shù)日趨完善,用于表面安裝技術(shù)的元器件大量生產(chǎn),價(jià)格大幅度下降,各種技術(shù)性能好,價(jià)格低的設(shè)備紛紛面世,用SMT組裝的電子產(chǎn)品具有體積小,性能好、功能全、價(jià)位低的優(yōu)勢,故SMT作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù),被廣泛地應(yīng)用于航空、航天、通信、計(jì)算機(jī)、汽車、辦公自動(dòng)化、家用電器等各個(gè)領(lǐng)域的電子產(chǎn)品裝聯(lián)中。



三、DIP后焊不良-元件腳長

特點(diǎn):零件線腳吃錫后,其焊點(diǎn)線腳長度超過規(guī)定之高度者。

允收標(biāo)準(zhǔn):φ≦0.8mm → 線腳長度小于2.5mm;φ>0.8mm → 線腳長度小于3.5mm

影響性:1.易造成錫裂。2.吃錫量易不足。3.易形成安距不足。

1,元件腳長造成原因:

1)插件時(shí)零件傾斜,造成一長一短。

2)加工時(shí)裁切過長。

元件腳長補(bǔ)救措施:

A.確保插件時(shí)零件直立,可以加工的方式避免傾斜。

B.加工時(shí)必須確保線腳長度達(dá)到規(guī)長度。

3)注意組裝時(shí)偏上、下限之線腳長。



工藝流程:

來料檢驗(yàn) smt倉庫收料 SMT、收料、備料 生產(chǎn)準(zhǔn)備 錫膏印刷 ①BOM清單 ②《IQC來料檢驗(yàn)規(guī)范》③《不合格處理流程》 ①發(fā)料單②用量及批量 ①機(jī)種資料②樣板 ③鋼網(wǎng)、工裝夾具④程序編輯 ⑤《定位作業(yè)指導(dǎo)書》 ①材料準(zhǔn)備,是否工藝要求的器件 ②錫膏 《錫膏作業(yè)管理1.目視檢查每一塊2.對(duì)于BGA,密腳和排阻要用顯微鏡和有沒有偏移,和3.對(duì)于大器件要檢4.對(duì)于要點(diǎn)紅膠的 工程發(fā)料單 工程準(zhǔn)備 ·BOM ·PCB文件①《印刷判定標(biāo)準(zhǔn)》75% ②《設(shè)備予數(shù)的設(shè)定》 ①《貼片判定標(biāo)準(zhǔn)》

. OK      OK NG OK NG 貼片 回流焊 首件檢驗(yàn)(IPQC、操作員) ①CHIP元件:目視是否 ②翼型元件:目視有極性 有沒有位移,錫膏 ①《貼片判定標(biāo)準(zhǔn)》 ②《設(shè)備參數(shù)的設(shè)定》③《設(shè)備的維護(hù)、維修及保養(yǎng)》 ①BOM清單 ②《首件檢驗(yàn)規(guī)范》③靜電防護(hù)①《溫度設(shè)定條件》②《溫度曲線測試方法》 ③《焊接品質(zhì)判斷標(biāo)準(zhǔn)》④《設(shè)備的維護(hù)、維修及保養(yǎng)》 AQI檢測目視檢測AOI 檢測目視檢測 修理 1.首件過爐后,要認(rèn)真檢焊,位移,立碑,假焊,2。如有以上現(xiàn)象要分析原的修改措施,后再過爐,有以上現(xiàn)象出現(xiàn)。電路板加工其實(shí)就是印制電路板,印刷線路板,常使用英文縮寫PCB(Printedcircuitboard),是重要的電子部件,是電子元件的支撐體,是電子元器件線路連接的提供者。 3.解缺后再過5-10塊板看現(xiàn)象,確保沒有后再批量4.每隔20分鐘IPQC和班長的板有沒有不良現(xiàn)象,如措施。



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