化學(xué)沉鎳中出現(xiàn)有zhen孔現(xiàn)象是什么原因引起的

漢銘化學(xué)沉鎳廠家為大家分享在化學(xué)沉鎳中出現(xiàn)有zhen孔現(xiàn)象是什么原因引起的：

在光亮化學(xué)沉鎳和光亮酸性鍍銅中，蕞為常見。通常出現(xiàn)在以下三種情況: 　　

(1)化學(xué)沉鎳中氫演化形成的為圓錐孔。 　　

(2)由化學(xué)沉鎳的油和有機(jī)雜質(zhì)引起的細(xì)小zhen孔、不規(guī)則。 　　

(3)化學(xué)沉鎳的母材小凹點造成的是不規(guī)則的，如飛趾等，難以識別，只能通過檢測和觀察化學(xué)沉鎳母材表面來確定。

化學(xué)沉鎳金制程控制重點

1、 刷磨及噴砂：使用1000#刷輪輕刷，注意刷幅及水壓，避免銅粉在板面殘留。

2、 微蝕：咬銅20—40u”即可，避免過度咬蝕。

3、 水洗：（1）各槽水洗時間要短。（2）進(jìn)水量要大。

4、 預(yù)浸及活化：（1）使用高純度稀硫酸，加熱區(qū)避免局部過熱。（2）防止微蝕液帶入及化鎳藥液滴入。

5、 化學(xué)鎳槽：（1）槽體須用肖酸鈍化，防析出整流器控制電壓0.9V。（2）防止活化液帶入。（3）防析出棒不可與槽體接觸。（4）防止局部過熱，加藥區(qū)須有充足的攪拌。（5）10um濾心連續(xù)過濾，循環(huán)量5—10cycle/hr。

6、 置換金：（1）定時用活性碳濾心去除綠漆溶出物，防止銅污染。（2）回收槽須過濾及定時更新。

7、 線外水洗及烘干：（1）鍍后立即水洗烘干，待板子冷卻后才可疊板。（2）避免與噴錫板共用水洗烘干機(jī)。

8、 包裝：（1）包裝前須防止放置于濕氣或酸氣環(huán)境。（2）使用真空或氮氣充填包裝，內(nèi)置干燥劑。

化學(xué)鎳金又叫沉鎳金，業(yè)界常稱為無電鎳金（Electroless Nickel Immersion Gold）又稱為沉鎳浸金。

PCB化學(xué)鎳金是指在裸銅面上化學(xué)鍍鎳，然后化學(xué)浸金的一種可焊性表面涂覆工藝。它既有良好的接觸導(dǎo)通性，而且具有良好的裝配焊接性能，同時它還可以同其它表面涂覆工藝配合使用。隨著日新月異的電子業(yè)的民展，化學(xué)鎳金工藝所顯出的作用越來越重要。

宣城漢銘金屬表面處理有限公司座落于美麗的全國文明城市（宣城），宣州區(qū)高新開發(fā)區(qū)。漢銘公司是一家從事各種金屬表面處理高新技術(shù)企業(yè)。公司現(xiàn)有一條全自動雙鎳鉻電鍍生產(chǎn)線，一條全自動化學(xué)鎳電鍍生產(chǎn)線，三條全自動鍍硬鉻生產(chǎn)線，以及一個噴砂，拋光，打磨的配套的車間。

在沉金表面處理后，如焊盤表面未清洗干凈，會有氯、等鹵素離子或其他酸堿性雜質(zhì)離子殘留。這些殘留物與空氣中的氧和水汽在長時間的作用下就會使鍍層氧化，從而降低焊盤的可焊性。即使PCB清洗干凈，而由于存放環(huán)境不良，長時間存放在潮濕空氣或者含有酸、堿等物質(zhì)的氣氛中，焊盤表面也會逐漸發(fā)生氧化而出現(xiàn)表面異色等現(xiàn)象，形成可焊性不良的失效現(xiàn)象。