機(jī)器視覺(jué)是人工智能正在快速發(fā)展的一個(gè)分支。簡(jiǎn)單說(shuō)來(lái)，機(jī)器視覺(jué)就是用機(jī)器代替人眼來(lái)做測(cè)量和判斷。機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)是通過(guò)機(jī)器視覺(jué)產(chǎn)品(即圖像攝取裝置，分CMOS和CCD兩種)將被攝取目標(biāo)轉(zhuǎn)換成圖像信號(hào)，傳送給專(zhuān)用的圖像處理系統(tǒng)，得到被攝目標(biāo)的形態(tài)信息，根據(jù)像素分布和亮度、顏色等信息，轉(zhuǎn)變成數(shù)字化信號(hào);圖像系統(tǒng)對(duì)這些信號(hào)進(jìn)行各種運(yùn)算來(lái)抽取目標(biāo)的特征，進(jìn)而根據(jù)判別的結(jié)果來(lái)控制現(xiàn)場(chǎng)的設(shè)備動(dòng)作。

機(jī)器視覺(jué)工業(yè)應(yīng)用廣泛，主要具有四個(gè)功能：

1、引導(dǎo)和定位：視覺(jué)定位要求機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)能夠快速準(zhǔn)確的找到被測(cè)零件并確認(rèn)其位置，上下料使用機(jī)器視覺(jué)來(lái)定位，引導(dǎo)機(jī)械手臂準(zhǔn)確抓取。在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，設(shè)備需要根據(jù)機(jī)器視覺(jué)取得的芯片位置信息調(diào)整拾取頭，準(zhǔn)確拾取芯片并進(jìn)行綁定，這就是視覺(jué)定位在機(jī)器視覺(jué)工業(yè)領(lǐng)域基本的應(yīng)用。

全自動(dòng)CCD光學(xué)檢測(cè)分選機(jī)適用范圍：

CCD視覺(jué)檢測(cè)，替代人工檢測(cè);效率更高，更精準(zhǔn)穩(wěn)定，工廠自動(dòng)化檢測(cè)之選。主要檢測(cè)項(xiàng)目有尺寸檢測(cè)，缺陷檢測(cè)等等。電子行業(yè)：半導(dǎo)體元件表面缺陷特征監(jiān)測(cè)、字符印刷殘缺檢測(cè)、芯片引腳封裝完整檢測(cè)、元件破損檢測(cè)、端子引腳尺寸檢測(cè)、編帶機(jī)元件極性識(shí)別、鍵盤(pán)字符檢測(cè)等； 制造行業(yè)：零件外形檢測(cè)、表面劃痕檢測(cè)、漏加工檢測(cè)、表面毛刺檢測(cè)等； 印刷行業(yè)：印刷質(zhì)量檢測(cè)、印刷字符檢測(cè)、條碼識(shí)別、色差檢測(cè)等； 汽車(chē)電子：面板印刷質(zhì)量檢測(cè)、字符檢測(cè)、SPI檢測(cè)系統(tǒng)、色差檢測(cè)等；  藥行業(yè)：封裝缺陷監(jiān)測(cè)、藥品封裝缺漏檢測(cè)，膠丸封裝質(zhì)量檢測(cè)等； 食品行業(yè): 外觀封裝檢測(cè)、食品封裝缺漏檢測(cè)、外觀和內(nèi)部質(zhì)量檢測(cè)、顏色質(zhì)量檢測(cè)、食品包裝定位等； 五金行業(yè)：微小金屬正反面判別、零件表面檢測(cè)、零件尺寸檢測(cè)等

視覺(jué)檢測(cè)焊錫設(shè)備機(jī)器特點(diǎn)：

1、采用激光光束焊錫，沒(méi)有電極污染或受損的顧慮

2、激光束易于聚焦、CCD視覺(jué)影像定位導(dǎo)引，更適合狹小空間的焊錫

3、非接觸式焊接，產(chǎn)品基材無(wú)應(yīng)力影響

4、激光束易于聚焦，對(duì)焊點(diǎn)周邊器件無(wú)熱輻射影響

5、無(wú)烙鐵頭等損耗品，使用調(diào)試方便、設(shè)備維護(hù)簡(jiǎn)單

6、溫度反饋功能可對(duì)焊接進(jìn)行溫度的精密控制，可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受損