中頻磁控濺射鍍膜設備有哪些特點

中頻磁控鍍膜設備濺射技術已漸成為濺射鍍膜的主流技術，它優(yōu)于直流磁控濺射鍍膜。中頻磁控鍍膜設備濺射技術已漸成為濺射鍍膜的主流技術，它優(yōu)于直流磁控濺射鍍膜的特點是克服了陽極消失現象；減弱或消除靶的異?；」夥烹姟Ｒ虼?，提高了濺射過程的工藝穩(wěn)定性，同時，提高了介質膜的沉積速率數倍。

新研發(fā)平面靶，圓柱靶，孿生靶，對靶等多種形式的中頻濺射靶結構和布局。該類設備廣泛應用于表殼、表帶、手機殼、高爾夫球具、五金、餐具等鍍TiN、TiC、TICN、TiAIN、CrN等各種裝飾鍍層。

鍍膜行業(yè)發(fā)展的趨勢

當今鍍膜行業(yè)制作方式主要有兩種，一種是化學氣象沉積，一種是化學鍍膜（CVD），一種是物理氣象沉積，也就是真空鍍膜（PVD）。

化學鍍膜是把含有構成薄膜元素的氣態(tài)反應劑或液態(tài)反應所需其他氣體引入反應室，在襯底表面發(fā)生化學反應生成薄膜的過程。在化學薄膜的過程中，容易產生溶液污染，如果鍍層表面雜質多，鍍出來的效果不好。

化學鍍膜需要的反應溫度很高，一般要控制在1000℃左右，但很多基體材料是無法受此高溫，及時硬質合金，雖然能經受高溫，但在化學鍍膜制作的環(huán)境下由于高溫也會造成晶粒粗大，引起脆性相，性能變壞。如果在硬質合金上鍍TiN，晶體擴散出來的碳會與溶液發(fā)生反應形成脫碳層，該層韌性差，抗彎強度低，造成刀具使用壽命縮短。

真空鍍膜機很好的解決了化學鍍膜產生的一系列問題。真空鍍膜是在真空條件下，采用低電壓、大電流的電弧放電技術，利用氣體放電技術，利用其他放電是靶材蒸發(fā)并使被蒸發(fā)物質與氣體都發(fā)生電離，利用電場的加速作用，使被蒸發(fā)物質及反應產物沉積在工件上。

所有鍍層材料都是在真空環(huán)境下通過等離子體沉積在工件表面，解決了化學鍍膜中的溶液污染問題，不會產生有毒或污染物質，鍍出來的膜層硬度更高，耐磨性和腐蝕性好，性能更穩(wěn)定。真空鍍膜工藝處理的溫度可以控制在150℃~500℃以下，適用于多種基體材料，可制備多姿多彩的膜層，鍍制硬質合金刀具可使其壽命提高2~10倍。

真空鍍膜設備需要的環(huán)境要求

真空鍍膜設備需要的環(huán)境要求 真空鍍膜設備要在真空條件下工作，因此該設備要滿足真空對環(huán)境的要求。真空對環(huán)境的要求，一般包括真空設備對所處實驗室（或車間）的溫度、空氣中的微粒等周圍環(huán)境的要求，和對處于真空狀態(tài)或真空中的零件或表面要求兩個方面。 這兩個方面是有密切聯系的。周圍環(huán)境的好壞直接影響真空設備的正常使用；而真空設備的真空室或裝入里面的零件是否清洗，又直接影響設備的性能。如果空氣中含有大量的水蒸氣和灰塵，在真空室沒有經過清洗的情況下用油封機械泵去抽氣，要達到預期的真空度很難的。眾所周，油封式機械泵不宜抽除對金屬有腐蝕性、對真空油其反應的以含有顆粒塵埃的氣體。水蒸氣為可凝性氣體，當大量抽除可凝性氣體時，對泵油的污染會更加嚴重，結果使泵的極限真空下降，破壞了泵的抽氣性能。

鍍膜設備工藝要求

鍍膜設備工藝要求： 真空度不得低于103PA，避免呈現褐色條紋或鋁層厚度不均表象;操控好體系張力，敞開冷卻體系，避免薄膜受熱呈現拉伸變形;準確操控卷取速度(280～320m/min)、送鋁速度(0.4～0.7m/min?2mm鋁絲)及蒸騰舟加熱電流，以取得商品請求的鋁層厚度(100～300A°);可預先在薄膜上涂布必定干量的底膠，并充沛枯燥，再經真空鍍鋁，可進步鋁層與薄膜的結合力。然后在鋁膜上涂布必定量的維護樹脂，避免鋁層氧化蛻變。經此技術構成的鍍鋁薄膜，耐摩擦，且不易蛻變。