如何撬動深紫外LED燈珠市場的支點?

LED傳統(tǒng)運用的增加空間日益受限，深紫外LED燈珠給業(yè)界帶來充滿希望的幻想空間。有的人以高瞻遠(yuǎn)矚的預(yù)見、舍我其誰的勇氣活躍布局，有的人畏縮不前、舉步不前，另一些人則以半信半疑的眼光張望猶疑。

不行否認(rèn)，深紫外LED燈珠還面臨著不少的瓶頸疑問。一般情況下，LED芯片封裝時都用環(huán)氧樹脂進行灌膠填充，可是環(huán)氧樹脂在紫外光中呈現(xiàn)功用惡化，那么，怎么開發(fā)由紫外光鼓勵的熒光資料以及不會因這種光而呈現(xiàn)功用惡化的封裝資料。此外，耐熱抗紫外封裝資料的研討、紫外LED出光功率的提高、深紫外LED的器材技能和封裝、深紫外LED的運用模塊研制等等，這些都是深紫外LED燈珠有待處理的技能疑問。

可是，不用懷疑，深紫外LED燈珠必將使LED工業(yè)，乃至咱們的科技水平緩健康日子發(fā)生顛覆性的革新。Yole數(shù)據(jù)顯現(xiàn)深紫外LED燈珠商場蕞近七八年來一直保持著十分高速的增加，從2008年的2,000萬美元增加至2014年的9,000萬美元，復(fù)合年均增加率高達28.5%。深紫外LED燈珠關(guān)于傳統(tǒng)UV的置換存在無窮的商場空間。LEDinside標(biāo)明，2014年全體UV商場規(guī)劃到達 8.15億美元，其間深紫外LED燈珠產(chǎn)值為1.22億美元，占全體UV商場比率僅15%。

給我一個支點，我將撬動地球。深紫外LED燈珠商場的大規(guī)劃起量相同需要一個支點。幸虧的是，我們現(xiàn)已意識到這個支點，這個支點在我們的前方顯得越來越明晰，我們越來越有滿意的才能把握這個支點。

深紫外LED燈珠固化印刷的原理和優(yōu)勢

一、深紫外LED燈珠固化原理：

深紫外LED燈珠固化原理：在特殊配方的樹脂中加入光引發(fā)劑或光敏劑，經(jīng)過吸收紫外線（UV）光固化設(shè)備中的高強度紫外光后，發(fā)生活性自由基，然后引發(fā)聚合、交聯(lián)和接枝反應(yīng)，使樹脂在數(shù)秒內(nèi)由液態(tài)轉(zhuǎn)化為固態(tài)。

二、深紫外LED燈珠噴墨印刷的優(yōu)勢：

印刷業(yè)所運用的紫外光源普遍選用高壓銾燈和金屬鹵素?zé)舻裙庠矗驘艟呒半娫囱b置的大型化，令運用者憂慮電力耗費大和發(fā)熱量大導(dǎo)致印刷機和承印物的損壞以及運用過程中發(fā)生臭氧等問題。跟著紫外LED燈珠光固化技能的問世，因其具有環(huán)保特性，環(huán)境污染相對于溶劑型要小，而運行成本與溶劑型適當(dāng)甚至?xí)?，因而越來越遭到重視?

深紫外LED光固化技能是一項綠色工業(yè)的新技能，曾被北美輻射固化委i員會評為具有“5E”特色的工業(yè)技能，充分展示出了該技能的特色，即高校、節(jié)省能源、環(huán)境友好、經(jīng)濟、適應(yīng)性廣?，F(xiàn)在商場上常用的UV固化燈一般還都是銾弧燈，簡稱銾燈，UV銾燈的運用壽命有限，且能耗較大但有用使用的能量卻不高，別的，盡管UV銾燈相對于溶劑型油墨來說，由于沒有VOC的排放而具有環(huán)保、環(huán)境友好的特色，但UV銾燈也存在一些隱性的污染，例如很容易出產(chǎn)臭氧，對身體健康具有較大的影響。

熱管理與氣密性影響UVCLED封裝產(chǎn)品的品質(zhì)

UVC LED封裝產(chǎn)品的品質(zhì)受熱管理和氣密性的影響，這兩方面也是封裝環(huán)節(jié)的技術(shù)難點。其中，熱管理直接影響UVC LED封裝產(chǎn)品的壽命，而氣密性則很大程度決定其可靠性。

UVC LED對熱敏感，其外量1子效率（EQE）較低，僅小部分電能轉(zhuǎn)換成光，而大部分電能都轉(zhuǎn)換成熱量，直接影響芯片的使用壽命。鑒于此，現(xiàn)階段，很多產(chǎn)品以倒裝芯片搭配高導(dǎo)熱氮化鋁基板的方案為主。氮化鋁具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性，能耐紫外線光源本身的老化，可滿足UVC LED高熱管理的需求。

除了材料，封裝工藝也是熱管理的影響因素。封裝工藝主要體現(xiàn)在固晶技術(shù)上，包括銀漿焊接、錫膏焊接和金錫共晶焊三種方式。

銀漿焊接雖然結(jié)合力不錯，但容易造成銀遷移，導(dǎo)致器件失效。至于錫膏焊接，由于錫膏熔點僅220度左右，因此在器件貼片后，再次過爐會出現(xiàn)再融現(xiàn)象，芯片容易脫落失效，影響UVC LED可靠性。

金錫共晶焊主要通過助焊劑進行共晶焊接，能有效提升芯片與基板的結(jié)合強度和導(dǎo)熱率，相比之下可靠性更高，有利于UVC LED的品質(zhì)管控。因此，市面上多采用金錫共晶焊方式。

在焊接工藝中，主要涉及焊接空洞率問題。焊接空洞指LED芯片與基板焊接過程中形成的缺陷，在外形上呈現(xiàn)為空洞的狀態(tài)，是影響散熱的重要指標(biāo)，焊接空洞率越低，散熱效果越好，產(chǎn)品壽命越長，品質(zhì)越好。

UVCLED水殺菌應(yīng)用

UVC LED水殺菌應(yīng)用針對殺菌對象，可以分為靜態(tài)水體和動態(tài)流水水體。

靜態(tài)水體針對的是儲水裝置應(yīng)用的場合，如凈水器水罐或者家用加濕器的儲水槽等。儲水裝置中的水通常會比較長時間靜置，在溫濕度適宜的前提下，靜置水與空氣或者其他介質(zhì)中攜帶的細(xì)菌接觸進而大批量繁殖造成細(xì)菌超標(biāo)。靜態(tài)水殺菌模塊針對此點，通過定時定（輻射劑）量的方式對儲水裝置中的水體進行照射殺菌，達到凈化水體的效果。

流水水體殺菌情況和靜態(tài)水截然不同，水在管路中流動速度較快，要求在水流過殺菌模塊的瞬間將水體中的細(xì)菌充分滅殺，對LED的功率和光線的利用效率要求非常高，隨之成本也遠(yuǎn)高于靜態(tài)水殺菌。目前流水殺菌模組主要應(yīng)用在高耑的家用飲水機和商用機。