NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要區(qū)別是它們的填充介質(zhì)不同。在相同的體積下由于填充介質(zhì)不同所組成的電容器的容量就不同，隨之帶來的電容器的介質(zhì)損耗、容量穩(wěn)定性等也就不同。所以在使用電容器時應(yīng)根據(jù)電容器在電路中作用不同來選用不同的電容器。

NPO電容器：NPO是一種常用的具有溫度補(bǔ)償特性的單片陶瓷電容器。它的填充介質(zhì)是由銣、釤和一些其它稀有氧化物組成的。

高速貼片機(jī)，又稱貼裝機(jī)，在印刷萬錫膏以后，通過左右移動把元器件準(zhǔn)確無誤地貼裝在pcb面板上的一個全自動過程。回焊爐機(jī)，是通過重新熔化分配到印刷pcb焊盤上的錫膏進(jìn)行牢固，實(shí)現(xiàn)表面元器件的焊接或者引腳的牢固情況。

Smt有關(guān)工藝的流程有哪些，上面大概了解了機(jī)器的使用情況和它的基本作用，其實(shí)smt的生產(chǎn)過程和機(jī)器完全迎符的。Smt的生產(chǎn)過程是：

先把準(zhǔn)備好的pcb面板上點(diǎn)上錫膏，為元器件的放置做好前提步驟。

點(diǎn)膠，是將工業(yè)膠水滴到pcb面板的固定位置，他的作用就是把元器件固定在pcb面板上。貼裝，把元器件準(zhǔn)確貼裝在pcb面板上。

紅膠工藝對SMT操作工藝的具體要求的內(nèi)容請?jiān)敿?xì)閱讀以下內(nèi)容：SMT操作工藝構(gòu)成要素和簡化流程：—> 印刷(紅膠/錫膏)    --> 檢測(可選AOI全自動或者目視檢測)    --> 貼裝(先貼小器件后貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝)   --> 檢測(可選AOI 光學(xué)/目視檢測)   --> 焊接(采用熱風(fēng)回流焊進(jìn)行焊接)    --> 檢測(可分AOI 光學(xué)檢測外觀及功能性測試檢測)   --> 維修(使用工具:焊臺及熱風(fēng)拆焊臺等)   --> 分板(手工或者分板機(jī)進(jìn)行切板)。4、元器件在印刷、貼片后的搬運(yùn)過程中由于振動或是不正確的搬運(yùn)方式引起了元器件移位。

一個好的電子產(chǎn)品，除了產(chǎn)品自身的功能以外，電路設(shè)計(jì)（ECD）和電磁兼容設(shè)計(jì)（EMCD）的技術(shù)水平，對產(chǎn)品的質(zhì)量和技術(shù)性能指標(biāo)起到非常關(guān)鍵的作用。

現(xiàn)代的電子產(chǎn)品，功能越來越強(qiáng)大，電子線路也越來越復(fù)雜，以前在電子線路設(shè)計(jì)中很少出現(xiàn)的電磁干擾（EMI）和電磁兼容性（EMC）問題，現(xiàn)在反而變成了主要問題，電路設(shè)計(jì)對設(shè)計(jì)師的技術(shù)水平要求也越來越高。CAD（計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)）在電子線路設(shè)計(jì)方面的應(yīng)用，很大程度地拓寬了電路設(shè)計(jì)師的工作能力，但電磁兼容設(shè)計(jì)，盡管目前采用了先進(jìn)的CAD技術(shù)，還是很難幫得上忙。因此，在SMT貼片印制電路板上，通孔只用來連接電路板兩面的導(dǎo)線，孔的數(shù)量要少得多，孔的直徑也小很多，因而就能使電路板的裝配密度極大提高。