1961年，美國(guó)Hazelting Corp.發(fā)表 Multiplanar，是開發(fā)多層板的先驅(qū)，此種多層板方式與現(xiàn)今利用鍍通孔法制造多層板的方式幾近相同。1963年日本涉足此領(lǐng)域后，有關(guān)多層板的各種構(gòu)想方案、制造方法，則在全世界逐漸普及。新銷售業(yè)態(tài)催生包裝材料解決新方案如何能提供針對(duì)市場(chǎng)的解決方案，成為包裝行業(yè)的突破口。因隨著由電晶體邁入積體電路時(shí)代，電腦的應(yīng)用逐漸普遍之后，因高功能化的需求，使得布線容量大、傳輸特性佳成為多層板的訴求重點(diǎn)。

隨著VLSI、電子零件的小型化、高集積化的進(jìn)展，多層板多朝搭配高功能電路的方向前進(jìn)，是故對(duì)高密度線路、高布線容量的需求日殷，也連帶地對(duì)電氣特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趨嚴(yán)格。而多腳數(shù)零件、表面組裝元件（SMD）的盛行，使得電路板線路圖案的形狀更復(fù)雜、導(dǎo)體線路及孔徑更細(xì)小，且朝高多層板（10~15層）的開發(fā)蔚為風(fēng)氣。1980年代后半，為符合小型、輕量化需求的高密度布線、小孔走勢(shì)，0.4~0.6 mm厚的薄形多層板則逐漸普及。DCDC，電源模塊-基材：高Tg厚銅箔、FR-4板材，尺寸：58。以沖孔加工方式完成零件導(dǎo)孔及外形。此外，部份少量多樣生產(chǎn)的產(chǎn)品，則采用感光阻劑形成圖樣的照相法。

刨花板的生產(chǎn)方法按其板坯成型及熱壓工藝設(shè)備不同，分為間歇性生產(chǎn)的平壓法和連續(xù)性生產(chǎn)的擠壓法、輥壓法。實(shí)際生產(chǎn)中以用平壓法為主。熱壓是刨花板生產(chǎn)一個(gè)關(guān)鍵性工序，所起作用是使板坯中膠料固化，并將松散的板坯經(jīng)加壓后固結(jié)成規(guī)定厚度的板材。人造板產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，在很大程度上是由市場(chǎng)需求、資源狀況和技術(shù)水平?jīng)Q定的。其工藝要求為：適當(dāng)?shù)暮省１韺雍蕿?8～20%時(shí)有利于抗彎強(qiáng)度、抗拉強(qiáng)度和表面光潔度的提高，減少卸壓時(shí)板坯鼓泡分層的可能。芯層含水率應(yīng)適當(dāng)?shù)陀诒韺?，以保持適當(dāng)?shù)钠矫婵估瓘?qiáng)度。

首先，木托盤 如果用于頻繁的運(yùn)輸、搬運(yùn)和裝卸工作，要選擇剛性強(qiáng)、硬度強(qiáng)、動(dòng)載量比較大的托盤。這樣的一些托盤一般是兩面或四面方向進(jìn)叉、日字或者川字結(jié)構(gòu)的單面托盤。木質(zhì)可以選擇雜木、松木等木質(zhì)較為硬的木質(zhì)，板的厚度以18mm以上為宜；

??第二點(diǎn)， 如果用于在倉(cāng)庫(kù)貨架上進(jìn)行貨物碓碼，要選擇耐久性強(qiáng)、不易變形、靜載量大的托盤。這樣的托盤一般是四面方向進(jìn)叉、田字結(jié)構(gòu)的雙面托盤木質(zhì)可以選擇雜木、松木等木質(zhì)較為硬的木質(zhì)，板的厚度以18mm以上為宜；

??第三點(diǎn)， 如果木托盤一直放在地鋪板上使用（托盤裝載貨物以后不再移動(dòng)），可選擇結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本較低、防潮防水、靜載量適中的托盤。

??第四點(diǎn)，木托盤如果用于出口貨物，必須選擇免熏蒸托盤或者熏蒸實(shí)木托盤。否則會(huì)影響出口通關(guān)，造成貨物時(shí)間耽擱。