色度均勻度校正：因分光分色機分色的精度和穩(wěn)定性較好，加上有效的混燈混晶的工藝流程，色度均勻性校正的應用場合相當有限，清理庫 存時一定要將非常小量且零散波長的燈混用在一張屏上。此時色度均勻性校正也是唯1選擇。因生產(chǎn)流程中的失誤，將不同波長的燈/芯片混雜在一起，使用在了同 一張屏上。色度均勻性校正可以作為后的補救措施。

逐點校正不是由控制系統(tǒng)廠商來做的，校正技術不是與控制系統(tǒng)捆綁在一起的，逐點校正真正的必要條件是：

1、能實現(xiàn)逐點校正的控制系統(tǒng)。

2、高的精度、高的效率的燈點亮度采集設備?？偨Y：逐點驅(qū)動控制早已實現(xiàn)，市場上通用的控制系統(tǒng)都已具備此項功能。但對數(shù)以百萬計的燈點數(shù)據(jù)的采集，一些控制系統(tǒng)廠商開發(fā)了各種工具，這些采集方法與 其他系統(tǒng)互不兼容。于是造成了逐點校正和控制系統(tǒng)是捆綁的，一體化的理解誤區(qū)。

 目前，LED顯示設備封裝的粘合劑主要由環(huán)氧樹脂和硅組成。

(1)環(huán)氧樹脂。環(huán)氧樹脂易老化，易受潮，耐熱性低，在短波照明或高溫下容易變色，在口香糖狀態(tài)下具有毒性，熱應力與LED不匹配，會影響LED的可靠性和壽命。所以通常會攻擊環(huán)氧樹脂。

(2)硅。硅與環(huán)氧樹脂相比，性價比高，絕緣性好，遺傳性和附著力好。但是缺點是機秘性低，容易吸收濕氣。LED顯示設備的軟件包應用程序很少使用。