載帶卷輪載帶卷輪圖冊(cè)關(guān)于載帶的制造材料： 　　　

PC缺點(diǎn)是耐磨性差。一些用于易磨損用途的聚碳酸酯器件需要對(duì)表面進(jìn)行特殊處理。 　　

PS指polystyrene，即一種熱塑性合成樹(shù)脂，大的應(yīng)用領(lǐng)域是電子/電器行業(yè)…… 　　在塑料行業(yè)里簡(jiǎn)稱(chēng)：PS 　　主要用途：用于制作燈罩、儀器殼罩、玩具等。

1.平板式載帶成型機(jī)適合于12mm以上的載帶，尤其是ko大于4mm的；拼板機(jī)載帶成型穩(wěn)定性較差，P2及F值控制難度較大，因而難以做精密成型。 　　

2.滾輪式載帶機(jī)具有凹模和凸模組成成型系統(tǒng)，凸模的精密度可以保證載帶成型的精密度，目前的設(shè)備可以達(dá)到±0.05mm，進(jìn)口載帶成型機(jī)可以達(dá)到±0.03mm的精度。

按口袋的成型特點(diǎn)分：壓紋載帶（embossed carrier tape）和沖壓載帶（punched carrier tape）。壓紋載帶是指通過(guò)模具壓印或者吸塑的方法使載帶材料的局部產(chǎn)生拉伸，形成凹陷形狀的口袋，這種載帶可以根據(jù)具體需要，成型不同大小的口袋以適應(yīng)所盛放的電子元器件的尺寸；沖壓載帶是指通過(guò)模具沖切形成穿透或半穿透口袋，這種載帶能夠盛放的電子元器件的厚度受載帶本身厚度限制，一般只能用于包裝較小的元器件。

載帶自動(dòng)焊的應(yīng)用流程：移置凸點(diǎn)形成技術(shù)，工藝簡(jiǎn)單，不需要昂貴設(shè)備，成品率商。采用移置凸點(diǎn)工三、Ｔ技術(shù)的新發(fā)展ＡＢＴＡＢＬＳＩ特點(diǎn)是，可通過(guò)帶盤(pán)進(jìn)的行連續(xù)作業(yè)、自動(dòng)化批量生產(chǎn)。而且，ＬＳ芯片上的全部電極能同時(shí)對(duì)準(zhǔn)引線(xiàn)，進(jìn)行Ｉ藝，在問(wèn)距ｌｏｍ引線(xiàn)上形成凸點(diǎn)的技術(shù)已達(dá)Ｏｐ到實(shí)用階段。日本一些廠(chǎng)家曲直狀凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)列于表ｌ２載帶技術(shù)．焊接特別適臺(tái)窄間距．多引線(xiàn)（０根以上）２０ＬＳＩ薄型（度小于ｌ超厚ｍｍ）安裝，可靠性高，成本低。因此，近幾年來(lái)，發(fā)展極其迅速。尤其是美、日等國(guó)進(jìn)ｉ大量研究開(kāi)發(fā)工了ＴＡＢ的載帶按層斂可分為單層帶、二層帶干三層帶等三種。此外，還開(kāi)發(fā)出了雙金屬Ⅱ的載帶。由于單層帶只有一層Ｃｕ箔，機(jī)械強(qiáng)度差，一般不采用。二層帶由Ｃｕ箔和載帶薄膜制成二層載帶不使用牯結(jié)劑，設(shè)計(jì)自由，彎曲性能好。

在SMT貼片加工中存在的不良百分之七十五至八十五的不良都是由焊膏缺陷引起的，因此焊膏缺陷在日常的生產(chǎn)細(xì)節(jié)管控過(guò)程中非常令人頭疼。這其中的管控細(xì)節(jié)應(yīng)該從一開(kāi)始的BOM和資料整理、到元器件的采購(gòu)渠道管理、焊膏的存儲(chǔ)和取用管控、焊膏印刷、SPI錫膏檢測(cè)、回流焊接等。

因此在SMT加工的過(guò)程中我們也可以嚴(yán)格的執(zhí)行一些質(zhì)量管理體系中的要求來(lái)避免或者說(shuō)減少焊膏缺陷的出現(xiàn)。舉個(gè)簡(jiǎn)單的例子：在汽車(chē)電子的貼片加工中，我們?nèi)绻軌驀?yán)格的執(zhí)行IATF16949質(zhì)量管理體系認(rèn)證中對(duì)于品質(zhì)的要求，在靜電管控、元器件保存、焊膏存儲(chǔ)和使用的一些要求，就能避免因?yàn)殪o穿BGA、IC芯片所帶來(lái)的質(zhì)量問(wèn)題。