將功能損耗和發(fā)燙較大的元器件布局在排熱位置周邊。不必將發(fā)燙較高的元器件置放在印制電路板的角落里和四周邊沿，除非是在它的周邊分配有熱管散熱。在設(shè)計(jì)方案輸出功率電阻器時(shí)盡量挑選大一些的元器件，且在調(diào)節(jié)印制電路板合理布局時(shí)使之有充足的排熱室內(nèi)空間。

防止pcb線(xiàn)路板上網(wǎng)絡(luò)熱點(diǎn)的集中化，盡量地將輸出功率勻稱(chēng)地遍布在pcb線(xiàn)路板板上，維持pcb線(xiàn)路板外表溫度特性的勻稱(chēng)和一致。通常設(shè)計(jì)過(guò)程時(shí)要做到嚴(yán)苛的分布均勻是比較艱難的，但一定要防止功率太高的地區(qū)，以防出現(xiàn)過(guò)網(wǎng)絡(luò)熱點(diǎn)危害全部電源電路的一切正常工作中。

關(guān)于簡(jiǎn)略產(chǎn)品，因?yàn)镻CB比較容易加熱、元件與印制板的溫度比較挨近，PCB外表溫度差較小，因而能夠運(yùn)用三角形溫度曲線(xiàn)。

當(dāng)錫滑有恰當(dāng)配方時(shí)，三角形溫度曲線(xiàn)將得到更亮光的焊點(diǎn)。但助焊劑活化時(shí)刻和溫度有必要適應(yīng)無(wú)鉛焊膏的較高熔化溫度。三角形曲線(xiàn)的升溫速度是整體控制的，一般為1-1.5℃s，與傳統(tǒng)的升溫-保溫一峰值曲線(xiàn)比較，能量本錢(qián)較低。一般不引薦這種曲線(xiàn)。

使用MASKIC,一般來(lái)說(shuō)MASKIC要比可編程芯片難得多；MASK(掩膜)：?jiǎn)纹瑱C(jī)掩膜是指程序數(shù)據(jù)已經(jīng)做成光刻版，在單片機(jī)生產(chǎn)的過(guò)程中把程序做進(jìn)去。優(yōu)點(diǎn)是：程序可靠、成本低。缺點(diǎn)：批量要求大，每次修改程序就需要重新做光刻板，不同程序不能同時(shí)生產(chǎn)，供貨周期長(zhǎng)。

在電流不大的信號(hào)線(xiàn)上串聯(lián)60歐姆以上的電阻(讓萬(wàn)用表的通斷檔不響)；

多用一些無(wú)字(或只有些代號(hào))的小元件參與信號(hào)的處理,如小貼片電容、TO-XX的二極管、三極管、三到六個(gè)腳的小芯片等；

七，板費(fèi)，此主要是PCB板的尺寸，尺寸越大的PCB板則耗用越多的PCB基材，而PCB基材是電路板生產(chǎn)中原材料開(kāi)支較大的一塊，故一般價(jià)格計(jì)算都是按尺寸乘上固定板費(fèi)系數(shù)。其他的費(fèi)用如固定的工程費(fèi)和菲林費(fèi)用，菲林費(fèi)用的價(jià)格基數(shù)是不變的，但是電路板層數(shù)越多則耗用的菲林張數(shù)越多，故費(fèi)用也將越高，工程費(fèi)主要涉及到工程資料的處理和生產(chǎn)工具的制作，層數(shù)約多的板制作時(shí)間越長(zhǎng)，則工程費(fèi)收的也越高，但此費(fèi)用一般是固定。