自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、主要用于工序檢驗(yàn):印刷機(jī)后的焊膏印刷質(zhì)量檢驗(yàn)、貼裝后的貼裝質(zhì)量檢驗(yàn)以及再流焊爐后的焊后檢驗(yàn),自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)用來(lái)替代目視檢驗(yàn):X光檢測(cè)和超聲波檢測(cè)主要用于BGA、CSP以及Flip Chip的焊點(diǎn)檢驗(yàn)。

在線測(cè)試設(shè)備采用專門的隔離技術(shù)可以測(cè)試電阻器的阻值、電容器的電容值、電感器的電感值、器件的極性、以及短路(橋接)、開(kāi)路(斷路)等參數(shù),自動(dòng)診斷錯(cuò)誤和故障,并可把錯(cuò)誤和故障顯示、打印出來(lái)。

一般在SMT貼片加工正式投產(chǎn)前，貼片加工廠需要做好生產(chǎn)的各個(gè)準(zhǔn)備工作，為了使貼片加工更加順暢的生產(chǎn)，生產(chǎn)計(jì)劃安排流程及生產(chǎn)前的準(zhǔn)備就顯的至關(guān)重要了。

SMT貼片加工生產(chǎn)車間主管需按照PMC部門的周、月度計(jì)劃,結(jié)合物料供應(yīng)情況合理的安排車間計(jì)劃,并下達(dá)到車間各個(gè)線體的拉長(zhǎng)及技術(shù)員。

組長(zhǎng)及技術(shù)員根據(jù)下達(dá)的生產(chǎn)計(jì)劃，提前做好準(zhǔn)備工作，檢查是否有鋼網(wǎng)、流水號(hào)是否打印好，提前確認(rèn)BOM清單、貼片機(jī)程序、生產(chǎn)工藝等。物料員結(jié)合車間下達(dá)的生產(chǎn)計(jì)劃，對(duì)生產(chǎn)物料結(jié)合配料單進(jìn)行清點(diǎn)，清點(diǎn)完畢后送到各個(gè)線體，按照工藝要求提前做好錫膏、紅膠的回溫。SMT貼片加工生產(chǎn)車間主管需按照PMC部門的周、月度計(jì)劃,結(jié)合物料供應(yīng)情況合理的安排車間計(jì)劃,并下達(dá)到車間各個(gè)線體的拉長(zhǎng)及技術(shù)員。

高溫錫膏、中溫錫膏、低溫錫膏

1、高溫錫膏，是指平常所用的無(wú)鉛錫膏，熔點(diǎn)一般在217℃以上，焊接效果好。

2、中溫錫膏，常用的無(wú)鉛中溫錫膏熔點(diǎn)在170℃左右，中溫錫膏的特點(diǎn)主要是使用進(jìn)口松香,黏附力好,可以有效防止塌落。

3、低溫錫膏的熔點(diǎn)為138℃，低溫錫膏主要加了鉍成分，當(dāng)貼片的元器件無(wú)法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí)，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝，起到保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業(yè)歡迎。

良好的焊點(diǎn)應(yīng)該是在設(shè)備的使用壽命周期內(nèi)，其機(jī)械和電氣性能都不發(fā)生失效。其外觀表現(xiàn)為：（1） 完整而平滑光亮的表面；（2） 適當(dāng)?shù)暮噶狭亢秃噶贤耆采w焊盤和引線的焊接部位，元件高度適中； （3） 良好的潤(rùn)濕性；焊接點(diǎn)的邊緣應(yīng)當(dāng)較薄，焊料與焊盤表面的潤(rùn)濕角以300以下為好 ，不超過(guò)600.SMT加工外觀檢查內(nèi)容：（1）元件有無(wú)遺漏；（2）元件有無(wú)貼錯(cuò)；（3）有無(wú)短路；（4）有無(wú)虛焊；虛焊原因相對(duì)比較復(fù)雜。二是全自動(dòng)化生產(chǎn)帶來(lái)的貼裝可靠性高（不良焊點(diǎn)率小于十萬(wàn)分之一）。