DIP后焊不良-漏焊

1，漏焊造成原因：

1）助焊劑發(fā)泡不均勻，泡沫顆粒太大。

2）助焊劑未能完全活化。

3）零件設計過于密集，導致錫波陰影效應。

4）PWB變形。

5）錫波過低或有攪流現(xiàn)象。

6）零件腳受污染。

7）PWB氧化、受污染或防焊漆沾附。

8）過爐速度太快，焊錫時間太短。

2，漏焊短路補救措施:

1）調(diào)整助焊劑發(fā)泡槽氣壓及定時清洗。

2）調(diào)整預熱溫度與過爐速度之搭配。

3）PWB Layout設計加開氣孔。

4）調(diào)整框架位置。

5）錫波加高或清除錫渣及定期清理錫爐。

6）更換零件或增加浸錫時間。

7）去廚防焊油墨或更換PWB。

8）調(diào)整過爐速度。

DIP Switch2

DIP Switch1 說明 開關號 1 2 3 4 5 6 7 8 功能 黑標傳感器 通信接口選擇 RS232串口握手方式 串口通信奇偶校驗 串口通信校驗方式 串口波特率選擇 XON/XOFF 啟用 奇校驗(Even) ON 使能 參照表格一 DTR/RTS/CTS 不用 偶校驗

(Odd) 參照表格二 OFF 禁止 移訊出廠設置 ON OFF OFF OFF(*) OFF(*) OFF(*) OFF(*) ON(*)

表格一 端口 并行接口(IEEE1284雙向并口) 串行接口(RS232)

通信端口選擇 DIP開關號 2 OFF OFF 3 OFF ON

表格二 波特率選擇 傳輸速度（波特率BPS） 4800 9600 19200 38400 DIP開關號 7 ON OFF ON OFF 8 ON ON OFF OFF

DIP Switch2 說明 開關號 1 2 3 4 5 6 7 8 功能 機頭型號選擇 ON 參照表格三 OFF 移訊出廠設置 ON OFF OFF OFF OFF OFF OFF OFF

打印濃度選擇 工作模式選擇 廠家使用 -

參照表格四 參照表格五

表格三 機頭型號選擇 機頭型號 T-540(82.5mm紙寬)(640點，3.25”) T-530(79.5mm紙寬)(576點，3.15”) T-520(60mm紙寬)(448點，2.36”) T-510(58mm紙寬)(432點，2.28”) 開關號 1 OFF ON OFF ON 2 OFF OFF ON ON

表格四 表格四 打印濃度選擇 濃度等級 1 2 3 4 打印濃度 微淡 正常 微濃 濃黑 開關號 3 ON OFF ON OFF 4 ON OFF OFF ON

表格五 表格五 工作模式選擇 工作模式 十六進制打印 (*) 正常 開關號 5 ON OFF

注：該工作模式將收到的任何數(shù)據(jù)都以十六進制數(shù)值打印出來。

3、SMT Assembly加工

錫膏印刷和回流焊爐溫控制是關鍵要點，需用質(zhì)量較好且符合工藝要求激光鋼網(wǎng)非常重要。電子制造技術中的SMT和DIP是什么意思SMT表面貼裝，就是用貼片機將貼片電子料貼裝到電路上，DIP是插件，就是用機器將插件電子料插到電路板，這是現(xiàn)在電子加工業(yè)中常用到的兩種手法。根據(jù)PCB的要求，部分需要增大或縮小鋼網(wǎng)孔，或者采用U型孔，依據(jù)工藝要求制作鋼網(wǎng)。回流焊的爐溫和速度控制對于錫膏的浸潤和焊接可靠性十分關鍵，按照正常的SOP作業(yè)指引進行管控即可。此外，需要嚴格執(zhí)行AOI檢測，大程度減少人為因素造成的不良。

4、DIP插件加工

插件工藝中，對于過波峰焊的模具設計是關鍵點。如何使用模具能夠大化提供過爐之后的良品概率，這是PE工程師必須不斷實踐和經(jīng)驗總結的過程。

SMT貼片和DIP插件是PCBA加工的主要環(huán)節(jié)，它們主要的區(qū)別就是SMT貼片加工不需要電子加工廠對PCBA板進行鉆孔而是直接進行貼片加工，而DIP插件需要PCBA工廠對板子鉆孔然后將元器件的PIN腳插入孔中。

從上面的介紹可以看出PCB也就是單純的電路板，沒有元器件的裸板，而PCBA則是經(jīng)過PCBA工廠貼片加工的成品板或者是這個加工過程的統(tǒng)稱。