世祥電子三星貼片電容特點

1、穩(wěn)定，絕緣性好，耐高壓。

2、因其小尺寸、低等效串聯(lián)電阻(ESR)、低成本、高可靠性和高紋波電流能力

3、通常NP0,COG是I類瓷介電容，X7R,X5R,Y5V是II類瓷介電容，瓷介電容容量穩(wěn)定性很好，基本不隨溫度，電壓，時間等變化 而變化，但是一般容量都很小，而II類瓷介電容容量穩(wěn)定性很差，隨著溫度，電壓，時間變化幅度較大，所以一般用在對容量 穩(wěn)定性要求不高的場合！

世祥電子CL21B224KAFNNNE三星貼片電容代理商產品介紹

世祥電子是三星電容、三星電感一級代理商,提供三星電容,三星電感,CL21B224KAFNNNE三星貼片電容代理商,三星貼片電容等電子元器件。

一般的 MLCC是在電路上暫時充電，去除噪音的普通芯片形態(tài)的 Capacitor 。是能夠實現(xiàn)多尺寸和大范圍容量的產品群，擁有在 PCB上快速貼裝芯片的結構。

應用：智能手機、PC、HDD/SSD板、平板、Display、游戲機、DC-DC Converter、車載應用程序

世祥電子中高壓三星貼片電容

Medium-High Voltage

具有耐電壓高、快速充電及放電的特性，能應用在Snubber Circuit、Camera Strobe Circuit、Ethernet LAN(IEEE 802.3)等高電壓環(huán)境下。

特征

串聯(lián)（浮動）與屏蔽設計

額定電壓250V ~ 3kV、溫度范圍- 55℃ 125℃，尺寸0805到1812。

應用

開關電源電路（SMPS）

照明鎮(zhèn)流器、液晶背光逆變器

直流變換器輸入濾波器、緩沖電路

電話、傳真、調制解調器

網絡（IEEE802.3）

故障安全設計

機電模擬優(yōu)化設計

貼片電容的發(fā)展趨勢

從上世紀80年代原始的電容器誕生到現(xiàn)在，電容器產業(yè)得到了的發(fā)展及應用。目前市面上常用的電容器分為五種，分別是插入式的電容器、鋁電解電容器 、鉭電解電容器 、是薄膜電容器 、陶瓷電容器 。由于時代的進步，科技的發(fā)展。很多產品越來越小巧化，于是插入式的電容器逐漸被貼片電容所取代。

貼片電容能夠滿足現(xiàn)代產品的需求，即新型片式化，小型化，集成化的電子元器件?，F(xiàn)在貼片電容在數(shù)量，質量，服務等方面滿足市場需求，帶動了各行業(yè)的發(fā)展。

隨著5G時代的來臨，這是一次通訊技術的變革。這一次的變革影響的不止是互聯(lián)網，還有物聯(lián)網和手機以及一系列的電子產品。轉眼間，3G成為歷史；4G淪為主流；5G蓄勢待發(fā)。智能手機的問世加速了通訊技術的變革。3G、4G網絡的誕生讓智能手機廠商迅速發(fā)展，國產小米、華為、vivo等智能手機就是很好的例子。