點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的前端或檢測設備的后面。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。 ?

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機后面。 ?

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

3）不銹鋼焊接結構如果焊接順序選擇不當，會使接觸腐蝕介質的工作焊縫在焊后受到后焊焊縫的熱作用而產生晶間腐蝕，降低焊件的耐腐蝕性。

一般如何選擇焊接順序？

選擇焊接順序的基本原則如下：

1、從裝配焊接角度考慮：應以不造成焊接困難及不能焊接焊縫為原則來考慮焊接順序。

2、從減小焊接變形及殘余應力的角度來考慮：

1）從焊接結構中心向外焊接；

2）從厚板方向向薄板方向焊接；

3）先焊收縮量大的接頭（對接接頭），后焊收縮量小的接頭（搭接、角接接頭） 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

（5）采用外控或內控輥式成型。

（6）采用焊縫間隙控制裝置來保證焊縫間隙滿足焊接要求，管徑，錯邊量和焊縫間隙都得到嚴格的控制。

（7）內焊和外焊均采用美國林肯電焊機進行單絲或雙絲埋弧焊接，從而獲得穩(wěn)定的焊接質量。

焊縫處理

螺旋鋼管將帶鋼送入焊管機組，經多道軋輥滾壓，帶鋼逐漸卷起，形成有開口間隙的圓形管坯，調整擠壓輥的壓下量，使焊縫間隙控制在1~3mm，并使焊口兩端齊平。

1.如間隙過大，則造成鄰近效應減少，渦流熱量不足，焊縫晶間接合不良而產生未熔合或開裂。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制