smt貼片加工中機(jī)械加工的方法通常有沖、鉆、剪、銑、鋸等幾種，而根據(jù)加工的要求，主要有外形加工和孔加工兩大類。smt貼片加工中引入片式電子元件的原因,主要有三方面的原因?qū)е碌?，一方面，降低成本，貼片化以后，片是原件去掉引線，節(jié)約線材，二方面增加可靠性，不用穿孔，PCB板可靠性增加，直接貼裝，便于機(jī)器生產(chǎn)，三方面便于縮小體積，減輕重量，利于產(chǎn)品小型化。

SMT貼片元器件直接貼裝在印制電路板的表面，將電極焊接在與元器件同一面的焊盤(pán)上。這樣，印制板上的通孔只起到電路連通導(dǎo)線的作用，孔的直徑僅由制作印制電路板時(shí)金屬化孔的工藝水平?jīng)Q定，通孔的周圍沒(méi)有焊盤(pán)，使印制電路板的布線密度大大提高。smt加工行業(yè)是一種對(duì)工作環(huán)境要求非常高的工種，很多時(shí)候可能會(huì)因?yàn)橐粋€(gè)灰塵，或者噪音就影響了成品的質(zhì)量，所以要對(duì)smt加工周邊的環(huán)境進(jìn)行嚴(yán)格控制。SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印（或點(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測(cè),返修。

SMT從狹義上講，是將表面元器件貼裝到PCB上，經(jīng)過(guò)整體加熱實(shí)現(xiàn)電子元器件的互聯(lián)；從廣義上講，它包括片式元器件、表面組裝工藝和材料。SMT貼片元器件直接貼裝在印制電路板的表面，將電極焊接在與元器件同一面的焊盤(pán)上。這樣，印制板上的通孔只起到電路連通導(dǎo)線的作用，孔的直徑僅由制作印制電路板時(shí)金屬化孔的工藝水平?jīng)Q定，通孔的周圍沒(méi)有焊盤(pán)，使印制電路板的布線密度大大提高。