吃錫不良其現(xiàn)象為線路的表面有部份未沾到錫，原因為：

1.表面附有油脂、雜質(zhì)等，可以溶劑洗凈。

2.基板制造過程時打磨粒子遺留在線路表面，此為印刷電路板制造廠家的問題。

3.硅油，一般脫模劑及潤滑油中含有此種油類，很不容易被完全清洗干凈。所以在電子零件的制造過程中，應(yīng)盡量避免化學(xué)品含有硅油者。焊錫爐中所用的氧化防止油也須留意不是此類的油。

4.由于貯存時間、環(huán)境或制程不當(dāng)，基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴(yán)重。換用助焊劑通常無法解決此問題，重焊一次將有助于吃錫效果。

目前全自動焊線機在LED行業(yè)應(yīng)用已經(jīng)很普遍，是LED行業(yè)封裝不可缺少的設(shè)備，手動和半自焊線機由于在產(chǎn)能上滿足不了市場的需求，已經(jīng)逐步被全自動焊線機所取代，但在相當(dāng)長的時間內(nèi)作為補線用的輔助設(shè)備還是不可缺少。所以整個產(chǎn)品的設(shè)計以及工藝，都必須照顧到焊接過程中焊端保持不動狀態(tài)。全自動焊線機在技術(shù)上算得上高科技產(chǎn)品，由于全自動焊線機技術(shù)含量比較高，國內(nèi)絕大部分市場還是進(jìn)口設(shè)備占領(lǐng)，而且進(jìn)口全自動焊線機在價格上一直居高不下，很大程度上限制了中國LED市場的發(fā)展。國產(chǎn)比銳全自動焊線機僅為為數(shù)不多的廠家能生產(chǎn)，但在焊線速度上與進(jìn)口的機器還有一定差距，若要象固晶機、點膠機、灌膠機等其他封裝設(shè)備能達(dá)到國產(chǎn)化較高的程度，還需要經(jīng)過幾年，甚至更長時間的努力。

自動焊接時，必須適當(dāng)選擇烙鐵頭的型號。烙鐵頭的錯誤選擇，不僅會影響自動焊錫機的效率，而且會大大降低焊錫的質(zhì)量。同時，不同類型的烙鐵頭的熱容量也不同。它把人類從重復(fù)、繁重、疲勞、惡劣的工作環(huán)境中解脫出來，是工廠焊接工藝的好幫手，是工業(yè)制造領(lǐng)域重要的生產(chǎn)和服務(wù)性設(shè)備，是先進(jìn)制造技術(shù)領(lǐng)域不可缺少的自動化設(shè)備，也是一個企業(yè)現(xiàn)代化水平的重要標(biāo)志。烙鐵頭越大，熱容量越大。選擇烙鐵頭的原理是基于不影響相鄰的組件，該組件可以與焊盤的直徑和引腳上的錫表面的高度匹配。只有這樣，您才能在焊接時方便使用。烙鐵的表面必須經(jīng)常鍍錫，以增加其耐用性，尤其是在不使用自動焊錫機的情況下，經(jīng)常要涂錫，這可以大大減少烙鐵的氧化機會，這樣提示更耐用。

適當(dāng)?shù)臒崃浚m當(dāng)?shù)臒崃恐笇τ谒亓骱附用娴牟牧?，都必須有足夠的熱能使它們?nèi)刍托纬山饘匍g界面（IMC），足夠的熱也是提供潤濕的基本條件之一。2、設(shè)備可存儲64個操作程序，同一機器可對不同64款產(chǎn)品進(jìn)行焊錫加工。另一方面，熱量又必須控制在一定程度內(nèi)，以確保所接觸到的材料（不只是焊端）不會受到熱損壞，以及IMC層的形成不至于太厚。

良好的潤濕，潤濕除了是較好可焊性的象征外，也是形成終回流焊點形狀的重要條件。不良的潤濕現(xiàn)象通常說明焊點的結(jié)構(gòu)不理想，包括IMC的未完整成形以及焊點填充不良等問題。這些問題都會影響回流焊點的壽命。