（1）紅外溫度檢測。用紅外探測器檢測溫度不接觸物體、不影響被測的溫度場、快速、靈敏、測溫范圍寬，已成功地用于機床主軸箱熱變形診斷、金屬膠接結(jié)構(gòu)的熱特性研究、磨削溫度檢測、火車車軸箱溫度的不停車檢測等。（2）熱像診斷信號采集。KSD307系列突跳式溫控器是小型（直徑1/2英寸）大電流帶外殼的電壓保持型雙金屬片溫控器。由于紅外光譜人們看不到，因此采取紅外成像技術(shù)變紅外光譜為可見光譜，把紅外輻射轉(zhuǎn)換成可見光而顯示出來。這種技術(shù)稱為熱像技術(shù)。

概覽

學習創(chuàng)建AC或DC電壓測量系統(tǒng)的基礎(chǔ)知識。

查看如何將信號連接至數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，實現(xiàn)采集。

1. 電壓測量概述

   電壓是電氣或電子電路兩點間的電勢差，單位為伏特，用以測量電場在導電體中形成電流的勢能。

   大多數(shù)測量設(shè)備都能測量電壓。兩種常用的電壓測量為直流(DC)和交流(AC)。雖然電壓測量是各種模擬測量中的，但是噪音因素對電壓測量提出了獨特的挑戰(zhàn)。

圖3演示了使用EM9636B進行差分(DI)電壓測量的連線圖。

圖中，引腳25對應(yīng)“模擬輸入1(AD1 )”通道，引腳26對應(yīng)“模擬輸入17(AD1-)”通道。

在差分模式中，正、負端信號各連接至一個模擬引腳。

例如:

“模擬輸入1 (AD1 )”連接到正端，而“模擬輸入17(AD1-)”連接到負端信號；

“模擬輸入2 (AD2 )”連接到正端，而“模擬輸入18(AD2-)”連接到負端信號；

以此類推。差分模式的缺點在于：模擬輸入測量通道的數(shù)量會減少一半。

該產(chǎn)品適用于電子元器件的溫度控制需求。在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度（-85℃至 250℃）下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。這些半導體器件和電子產(chǎn)品一旦投入實際應(yīng)用，就可以暴露在極端環(huán)境條件下，滿足苛刻的軍事和電信可靠性標準該產(chǎn)品適用于電子元器件的溫度控制需求。3．溫控器采用接觸感溫時，應(yīng)使其封蓋緊貼被控器具的發(fā)熱部位，并應(yīng)在封蓋感溫表面涂上導熱硅脂或其他性能類似的導熱介質(zhì)。在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度（-85℃至 250℃）下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。這些半導體器件和電子產(chǎn)品一旦投入實際應(yīng)用，就可以暴露在極端環(huán)境條件下，滿足苛刻的軍事和電信可靠性標準。