電子線(xiàn)路板焊接工藝包含很多方面的，如貼片元件的焊接工藝，分立元件的焊接工藝都不一樣的。下面是SMT工藝 ，首步： 電路設(shè)計(jì) ，計(jì)算機(jī)輔助電路板設(shè)計(jì)曾經(jīng)不算是什么新事物了。我們不斷是經(jīng)過(guò)自動(dòng)化和工藝優(yōu)化，不時(shí)地進(jìn)步設(shè)計(jì)的消費(fèi)才能。對(duì)產(chǎn)品各個(gè)重要的組成局部停止細(xì)致的剖析，并且在設(shè)計(jì)完成之前掃除錯(cuò)誤，因而，事前多花些時(shí)間，作好充沛的準(zhǔn)備，可以加快產(chǎn)品的上市時(shí)間。它們還合適高速涂敷十分小的膠點(diǎn)，在固化后電路板的電氣特性良好。

針的直徑在0.1mm到1.6mm之間，當(dāng)然，還有其他規(guī)格的針可供選擇。噴涂技術(shù)十分合適對(duì)速度、精度請(qǐng)求更高或者請(qǐng)求對(duì)資料貼裝停止控制的應(yīng)用。它的主要適用范圍包括，芯片級(jí)封裝、倒裝芯片、不活動(dòng)和預(yù)先涂布的底部填充膠，以及傳統(tǒng)的導(dǎo)電粘合劑和外表裝置粘合劑。噴涂技術(shù)運(yùn)用機(jī)械組件、壓電組件或者電阻組件迫使資料從噴嘴里射進(jìn)來(lái)。資料涂敷決議產(chǎn)品的成敗。關(guān)于運(yùn)用無(wú)鉛合金停止批量焊接的大部份觀(guān)念同樣也適用于返修用的手工焊接。充沛理解并選出理想的資料、點(diǎn)膠機(jī)和挪動(dòng)的組合，是決議產(chǎn)品成敗的關(guān)鍵。

上板機(jī)：功能：將放置在料框中的PCB板一塊接一塊送到印刷機(jī)。組成結(jié)構(gòu):自動(dòng)上板機(jī)由框架、升板系統(tǒng)、推板系統(tǒng)、調(diào)偏系統(tǒng)、托輥、定位架、控制系統(tǒng)等幾部分組成。

自動(dòng)上板機(jī)的優(yōu)點(diǎn)在于無(wú)需專(zhuān)用設(shè)備基礎(chǔ)，放置在硬化平地上即可與送板機(jī)配套使用，減輕了操作工人的勞動(dòng)強(qiáng)度，提高了工作效率，具有操作使用靈活、性能可靠、適用范圍廣等特點(diǎn)。

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