電鍍、鈍化、退鍍等電鍍作業(yè)中常用的槽液

電鍍、鈍化、退鍍等電鍍作業(yè)中常用的槽液經(jīng)長期使用后或積累了許多其他的金屬離子，或由于某些添加劑的破壞，或某些有效成分比例失調(diào)等原因而影響鍍層或鈍化層的質(zhì)量。因此許多工廠為控制這些槽液中的雜質(zhì)在工藝許可的范圍內(nèi)，將槽液廢棄一部分，補充新溶液，也有的工廠將這些失效的槽液全部棄去。這些廢棄的各種濃度液一般重金屬離子濃度都很高，積累的雜質(zhì)也很多，不僅污染物的種類不同，而且主要污染物的濃度、其他金屬雜質(zhì)離子的濃度以及溶液介質(zhì)也都往往有較大的差異。這些差異決定了這些廢水的處理技術(shù)上的多樣性和工藝上的特殊性。

化學(xué)鍍鎳已進(jìn)入發(fā)展成熟期

化學(xué)鍍鎳已進(jìn)入發(fā)展成熟期，其目前的現(xiàn)狀可概括為：技術(shù)成熟、性能穩(wěn)定、功能多樣、用途廣泛。用化學(xué)鍍鎳沉積的鍍層，有一些不同于電沉積層的特性①以次磷酸鈉為還原劑時，由于有磷析出，發(fā)生磷與鎳的共沉積，所以化學(xué)鍍鎳層是磷呈彌散態(tài)的鎳磷合金鍍層，鍍層中磷的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為1％～l5％，控制磷含量得到的鎳磷鍍層致密、無孔，耐蝕性遠(yuǎn)優(yōu)于電鍍鎳。以硼氫化物或氨基為還原劑時，化學(xué)鍍鎳層是鎳硼合金鍍層，硼的含量為1％～7％。只有以肼作還原劑得到的鍍層才是純鎳層，含鎳量可達(dá)到99．5％以上。

鍍后除氫。由于鍍鉻的電流效率低，在陰極上大量析出氫氣，對于易析氫的鋼鐵部件，應(yīng)在鍍后180～200℃的溫度，除氫3H，以避免發(fā)生氫脆。2、鉻霧抑制。鍍鉻過程中，由于使用不溶性陽極，陰極電流效率又很低，致使大量氫氣和氧氣析出，當(dāng)氣體逸出液面時，帶有大量的鉻酸，形成鉻霧造成嚴(yán)重的污染。目前抑制鉻霧的方法有兩種。一種是將泡沫塑料碎塊或碎片放入鍍液的液面上，可阻滯鉻霧的逸出，已淘汰。另一種是加入泡沫，降低鍍液的表面張力，產(chǎn)生穩(wěn)定的泡沫層，覆蓋在鍍液表面，當(dāng)帶有鉻酸的氫氣和氧氣析出時，與表面的泡沫層相碰撞，無數(shù)微小的鉻酸霧結(jié)合成較大的霧滴，由于重力作用，當(dāng)上升一定高度時將重回鍍液，而氫氣和氧氣繼續(xù)上升，直至離開液面，這樣實現(xiàn)氣體的排除和對鉻霧的有效抑制。這是現(xiàn)在的主流。